[发明专利]一种PCB板贴装工艺

说明书

本发明公开了一种PCB板贴装工艺，属于电路板技术领域，解决了现有技术中的PCB板锡焊处散热差的问题。贴装工艺包括一下步骤：S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；所述锡膏包括以下重量份数的组分：镍银锡合金粉末80‑92份，镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5‑9）：1；助焊剂中包括有散热颗粒。本发明通过使用导热系数高的合金粉末以及散热颗粒，提高锡焊处的散热性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种PCB板贴装工艺。

背景技术

PCB板又称电路板、印刷电路板，以印刷的方式取代配线的方法；PCB板将复杂的配线和电子零件的电路迷你化、集中化并简单化。PCB板包括零件集中在一面的单面板、零件分布于两面的双面板、可以增加布线面积的多层板。

PCB板的组装中，运用最广泛的技术和工艺就是表面贴装技术（简称SMT），SMT是一种无需对基板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到基板规定位置上的装联技术。SMT工艺流程依次包括印刷锡膏、将元器件的柱脚对应锡膏粘接实现元器件的贴装、将贴装好的PCB板送入回流炉中进行回流固化、清洗、检测；PCB板在回流炉依次经历升温区、回流焊接区、冷却区，实现焊膏的回流固化。

PCB板上有很多元器件，每个元器件的耐热性不同，有些电子元器件工作温度达到105℃，继电器工作温度可以达到85℃，而且每个元器件的发热速度、散热性能也都不尽相同。对于没有风机散热系统，电路板只能靠空气流动带走热量，发热严重的元器件可能会影响到温度低且耐温较差的元器件，使得电路板中的单个元器件损坏；另一方面，电路板长时间在高温的情况下使用，也很容易损坏。

因此，电路板的良好的散热功能可以减少PCB板使用时元器件的热量积累，从而有效的提高PCB板的使用寿命。

PCB板在使用时，一方面元器件可以通过周围空气进行散热，另一方面可以通过焊锡点进行散热；在常用金属中（例如银、铁、铝、铜、金），锡的导热性最差，使得元器件通过焊锡点进行散热很困难，不利于元器件的整体散热。因此，一种可使贴装后获得的PCB板在使用过程中具有较好的散热效果的工艺具有良好的市场前景。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种PCB板贴装工艺，使获得的PCB板在使用时具有较好的散热性能。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种PCB板贴装工艺，包括以下步骤：

S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；

S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；

S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；

S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；

S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；

所述锡膏包括以下重量份数的组分：

80-92份的镍银锡合金粉末；

助焊剂；

所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5-9）：1；

所述镍银锡合金粉末粒径为25-45μm；

镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76-88％，镍和银的重量份数比为（0.5-3）：1；