[发明专利]锡膏回流焊和胶水固定工艺

权利要求书

1.一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：包括如下步骤：

一、确定锡膏参数，包括：预热区的起始温度、升温斜率范围；保温区的温度范围、时间范围；回流区的峰值温度范围、液相态时长范围、锡膏熔点、锡膏凝固点；

二、判断PCB板的尺寸，包括大板、中板和小板；其为大板时，锡膏参数均取上限值，其为中板和小板时，锡膏参数均取上下限的中间值；

三、绘制锡膏特性曲线，并根据锡膏特性曲线调节回流焊炉，使PCB生产炉温符合锡膏特性曲线；

四、刷焊膏，采用钢网接触印刷方式将高温焊膏印刷至印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；

五、回流焊，将待表贴元件贴装至预设表贴元件焊位处，元件引脚与PCB焊盘的间隙小于4mil，将进行回流焊接的工件输送并放置到能够密封的处理室，密封处理室，将被加压到比包含在附着于工件的焊膏熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的氮气输送到处理室内，使高压力氮气在处理室内流动，将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定，熔化附着于工件的焊膏，以进行回流焊接，冷却工件以使焊膏凝固，在将工件冷却到规定温度或规定温度以下之后，将处理室内的惰性气体排放到处理室外，打开处理室，并取出工件，利用高温回流焊接技术将待表贴元件焊接固定至预设表贴元件焊位处；

六、刷胶水，采用点胶机将胶水刷至刷至印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；

七、波峰焊，将待插件元件插装至预设插装元件焊位处，利用波峰焊工艺技术将插装元件焊接固定至预设插装元件焊位处；

八、冷却，却温降速度小于5℃每秒；

九、取出PCB板。

2.根据权利要求1的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：步骤五中，涂有焊膏的工件在回流焊炉内依次经过预热区、活化区和回流区，在预热区内时，待焊工件依次进入第一升温阶段、振动阶段和第二升温阶段，振动阶段采用超声波使焊膏振动。

3.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在第一升温阶段，预热区内的温度以小于或者等于3℃/s的速度上升至85℃～90℃；

在第二升温阶段，预热区内的温度以小于或者等于3℃/s的速度上升至150℃。

4.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：待焊工件在预热区内的处理时长不超过100s。

5.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在活化区内，待焊工件依次进入保温阶段和第三升温阶段；

在保温阶段，活化区内的温度从第一初始温度以小于或者等于3℃/s的速度上升至170℃。

6.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在第三升温阶段，活化区内的温度以小于或者等于3℃/s的速度上升至200℃；

其中，第一初始温度为待焊工件在预热区内处理结束时，预热区内的温度，保温阶段的持续时长为60s～100s。

7.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在回流区内，待焊工件依次进入第四升温阶段、回流阶段和第一降温阶段；

其中，在回流阶段，回流区内的温度保持在峰值温度上下3℃的范围内，且回流阶段的持续时长不超过8s。

8.根据权利要求2的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在第四升温阶段，回流区内的温度从第二初始温度以2℃/s～3℃/s的速度上升至峰值温度；

在第一降温阶段，回流区内的温度下降25℃～35℃，且第一降温阶段的持续时长为15s～25s；

其中，第二初始温度为待焊工件在活化区内处理结束时，活化区内的温度。

9.根据权利要求1的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在步骤七中，无源元件的长轴垂直于板传送方向。

10.根据权利要求1的锡膏回流焊和胶水固定工艺，其特征在于：在步骤七中，安装在波峰焊接面上的SMT大器件长轴要平行于焊锡破风流动方向。