[发明专利]锡膏回流焊和胶水固定工艺

说明书

本发明公开了一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，属于表面组装技术领域，其技术方案要点是包括确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、刷焊膏、回流焊、刷胶水、波峰焊、冷却以及取出等步骤。本发明解决了现有技术下器件的引脚之间容易产生桥接的技术问题，达到了能够减小器件的引脚之间产生桥接的可能的效果，应用于PCB板焊接中。

技术领域

本发明涉及表面组装技术领域，更具体的说，它涉及一种锡膏回流焊和胶水固定工艺。

背景技术

回流焊是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。

整个焊接过程中，回流焊的炉温曲线，对电子元器件的焊接有着至关重要的作用，温度过低会导致焊接不良，温度过高又会造成元器件损伤，升温斜率太快会使元器件拉裂，升温太慢锡膏会发生质变，影响焊点质量。因此，一条好的工艺曲线，在整个生产过程中显得尤为重要。

现有的PCB板焊接工艺中，由于工艺步骤没有统一的规范，大都是操作者根据经验选择不同的工艺方法，但是由于PCB在被加热时容易破裂，所以安装在波峰焊接面上的SMT器件的引脚之间容易产生桥接，同时焊膏膜由于断续润湿现象也极易受到氧化，这就使得PCB板加工的良品率大大降低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，其通过确定锡膏参数、判断PCB板的尺寸、绘制锡膏特性曲线、刷焊膏、回流焊、刷胶水、波峰焊、冷却以及取出等步骤，使得PCB板在加热时不易破裂，进而削弱了断续润湿现象，同时减小了在波峰焊接面上器件的引脚之间的桥接。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种锡膏回流焊和胶水固定工艺，包括包括如下步骤：

一、确定锡膏参数，包括：预热区的起始温度、升温斜率范围；保温区的温度范围、时间范围；回流区的峰值温度范围、液相态时长范围、锡膏熔点、锡膏凝固点；

二、判断PCB板的尺寸，包括大板、中板和小板；其为大板时，锡膏参数均取上限值，其为中板和小板时，锡膏参数均取上下限的中间值；

三、绘制锡膏特性曲线，并根据锡膏特性曲线调节回流焊炉，使PCB生产炉温符合锡膏特性曲线；

四、刷焊膏，采用钢网接触印刷方式将高温焊膏印刷至印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；

五、回流焊，将待表贴元件贴装至预设表贴元件焊位处，元件引脚与PCB焊盘的间隙小于4mil，将进行回流焊接的工件输送并放置到能够密封的处理室，密封处理室，将被加压到比包含在附着于工件的焊膏熔化温度的饱和蒸气压力高的压力的氮气输送到处理室内，使高压力氮气在处理室内流动，将处理室保持在比饱和蒸气压力高的压力，同时将工件加热到回流焊接温度，以保持工件的温度恒定，熔化附着于工件的焊膏，以进行回流焊接，冷却工件以使焊膏凝固，在将工件冷却到规定温度或规定温度以下之后，将处理室内的惰性气体排放到处理室外，打开处理室，并取出工件，利用高温回流焊接技术将待表贴元件焊接固定至预设表贴元件焊位处；

六、刷胶水，采用点胶机将胶水刷至刷至印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；

七、波峰焊，将待插件元件插装至预设插装元件焊位处，利用波峰焊工艺技术将插装元件焊接固定至预设插装元件焊位处；

八、冷却，却温降速度小于5℃每秒；

九、取出PCB板。