[发明专利]一种天板及干刻设备有效
申请号: | 201910470718.X | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110211900B | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 张帆 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 张海英 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设备 | ||
本发明实施例公开了一种天板及干刻设备。该天板包括:相对设置的第一表面和第二表面;第二表面包括中央区域和围绕中央区域的边缘区域;第二表面的中央区域到所述第一表面的垂直距离为第一距离,第二表面的所述边缘区域到所述第一表面的垂直距离为第二距离;所述第一距离大于所述第二距离,且沿所述中央区域的几何中心指向所述边缘区域的方向,第一距离和第二距离均逐渐减小,或者,第一距离逐渐减小,第二距离不变,或者,第一距离不变,第二距离逐渐减小;第二表面向远离第一表面的方向外凸,且所述第二表面为平滑过渡的表面。本实施例的方案避免了干刻过程中天板中央区域的厚度减小影响天板使用寿命,提高了天板的使用寿命。
技术领域
本发明实施例涉及干刻技术,尤其涉及一种天板及干刻设备。
背景技术
随着信息社会的发展,人们对显示设备的需求得到了增长,推动了显示面板行业的快速发展,显示面板的产量不断提升。蚀刻是制造显示面板过程中的一个重要制程。蚀刻工艺根据蚀刻剂的物理状态分为干蚀刻工艺和湿蚀刻工艺,干蚀刻工艺利用蚀刻气体进行蚀刻,湿蚀刻工艺利用蚀刻液体进行蚀刻。
现有技术中,干法刻蚀工艺中通常会用到天板,刻蚀过程中天板的损坏速度过快是业界面临的一个重要问题。
发明内容
本发明提供一种天板及干刻设备,以避免干刻过程中天板中央区域的厚度减小影响天板使用寿命,提高天板的使用寿命。
第一方面,本发明实施例提供了一种天板,包所述天板用于干刻,所述天板包括:
相对设置的第一表面和第二表面;
所述第二表面包括中央区域和围绕所述中央区域的边缘区域;
所述第二表面的所述中央区域到所述第一表面的垂直距离为第一距离,所述第二表面的所述边缘区域到所述第一表面的垂直距离为第二距离;所述第一距离大于所述第二距离,且沿所述中央区域的几何中心指向所述边缘区域的方向,所述第一距离和所述第二距离均逐渐减小,或者,所述第一距离逐渐减小,所述第二距离不变,或者,所述第一距离不变,所述第二距离逐渐减小;所述第二表面向远离所述第一表面的方向外凸,且所述第二表面为平滑过渡的表面。
可选的,所述第二表面为平滑过渡的曲面,或者,所述第二表面的中央区域为平面,边缘区域为平滑过渡的曲面,且所述边缘区域与所述中央区域相交的部分与所述中央区域相切。
可选的,所述第一表面为平面。
可选的,所述第二表面为球面。
可选的,所述天板包括多个子天板,多个所述子天板拼接组成所述天板。
可选的,所述天板的材料为陶瓷。
可选的,所述第一距离小于或等于8mm;
所述第二距离的大于或等于4mm。
可选的,该天板还包括:
设置于所述第二表面上的多个通气孔,多个所述通气孔阵列排布。
第二方面,本发明实施例还提供了一种干刻设备,包括本发明任意实施例所述的天板;
还包括天线线圈和基板载台,所述天板设置于所述天线线圈与所述基板载台之间。
可选的所述天板的第二表面面向所述基板载台。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造