[发明专利]一种阵列基板、显示面板及阵列基板制作方法有效
申请号: | 201910471565.0 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110147018B | 公开(公告)日: | 2022-01-18 |
发明(设计)人: | 吴晓晓;许喜爱;刘冰萍;李作银;陈国照 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1337;G02F1/1345 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:
衬底基板,具有彩膜基板对置设置区和台阶区;
配向层,位于所述彩膜基板对置设置区;
导电端子结构,包括多层导电膜层,位于所述台阶区;
至少一个凹槽结构,位于所述台阶区;
其中,所述凹槽结构至少位于所述导电端子结构与所述台阶区边界之间,所述台阶区边界为所述彩膜基板对置设置区和所述台阶区的边界;
所述导电端子结构的至少一层导电膜层上设置有一导电衬垫;
所述凹槽结构包括第一凹槽结构,所述第一凹槽结构与所述导电端子结构相毗邻;
位于所述导电衬垫朝向所述衬底基板一侧且与所述导电衬垫相邻的所述导电膜层为第一类导电膜层;所述第一类导电膜层与所述导电衬垫形成有台阶结构;所述第一类导电膜层的面积大于所述导电衬垫的面积。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,包括:所述导电衬垫位于所述导电端子结构的两相邻所述导电膜层之间。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
位于所述导电衬垫背离所述衬底基板一侧且与所述导电衬垫相邻的所述导电膜层为第二类导电膜层;所述第二类导电膜层与所述第一类导电膜层具有台阶结构;所述第二类导电膜层的面积小于所述第一类导电膜层的面积。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述导电衬垫包括多个子导电衬垫,相邻所述子导电衬垫之间具有第一间隙。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述第二类导电膜层包括多个子导电膜层,相邻所述子导电膜层之间具有第二间隙;
沿垂直于所述衬底基板所在方向上,所述第二间隙与所述第一间隙对应。
6.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述凹槽结构包括第二凹槽结构,沿所述台阶区边界朝向所述导电端子结构的方向,所述第二凹槽结构与所述导电端子结构之间间隔预设距离。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第二凹槽结构呈U字形,且所述导电端子结构位于所述U字形开口内。
8.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第二凹槽结构呈封闭环形,所述导电端子结构位于所述封闭环形内。
9.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述台阶区设置有至少两个第二凹槽结构时,沿所述台阶区边界朝向所述导电端子结构的方向,所述至少两个第二凹槽结构依次排列。
10.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,还包括位于所述衬底基板与所述配向层之间的平坦化层;
所述平坦化层位于所述台阶区的区域设置有挖孔结构,所述挖孔结构与所述导电端子结构一一对应,所述导电端子结构的至少一个所述导电膜层位于所述挖孔结构内。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向上,所述第二凹槽结构的深度小于所述平坦化层的厚度。
12.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述彩膜基板对置设置区还包括位于所述衬底基板和所述配向层之间的像素结构;
所述导电端子结构的所述导电膜层与所述像素结构中的源漏电极层、栅极层、像素电极层以及公共电极层中的至少一层同层设置。
13.根据权利要求12所述的阵列基板,其特征在于,所述彩膜基板对置设置区还包括位于所述衬底基板和所述配向层之间的触控电极层以及触控走线层;
所述导电衬垫与所述触控电极层和/或所述触控走线层同层设置。
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