[发明专利]软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板

权利要求书

1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边的中心区域，所述另一组靶点于所述内层电路板的非线路区的较短边的中心区域；

在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；

以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及

将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。

2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述外层基板后，在所述外层基板上形成与所述内层电路板上的十字靶点相对应的靶点。

3.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述外层基板得到软硬结合基板后，在所述软硬结合基板与所述内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔，以所述定位孔作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。

4.如权利要求3所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔通过X-射线打靶机在所述软硬结合基板上打孔形成。

5.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述内层电路板上的非线路区还形成有辅助靶点。

6.如权利要求5所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述辅助靶点与两组中的其中一个靶点的连线与另外一组靶点连线平行。

7.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述两组靶点与线路区的材质相同且同时形成。

8.一种软硬结合电路板，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的软硬结合电路板的制作方法成型后形成的软硬结合电路板。