[发明专利]软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板

说明书

本发明公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明还提供一种软硬结合电路板。本发明公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，具体地说，涉及一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板。

背景技术

电路板作为各种电子产品中的关键零组件，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，其对电路板的要求也越来越高，各种应用中已逐渐采用多层电路板，而且多层电路板中层数仍在逐渐增加，从四层、六层到一直到八层甚至更多层。

而在电路板的制作流程中，基材会因吸湿而膨胀，脱湿而收缩的尺寸变化过程。尺寸涨缩对各个制程的作业有很大的影响，它将会影响到钻孔与内层线路的对准度，外层和防焊、以及文字的对准度，以及成品的尺寸公差。

尤其是在钻孔制程，由涨缩引起的孔位偏差，严重时会出现孔破现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板能够提高钻孔精度高的软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板。

本发明公开的电路板钻孔校准方法所采用的技术方案是:

一种软硬结合电路板的制作方法包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。

作为优选方案，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边，所述另外一组靶点于所述内层电路板的非线路区的较短边。

作为优选方案，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边的中心区域，所述另外一组靶点于所述内层电路板的费线路区的较短边的中心区域。

作为优选方案，在形成所述外层基板后，在所述外层基板上形成与所述内层电路板上的十字靶点相对应的靶点。

作为优选方案，在形成所述外层基板得到所述软硬电路基板后，在所述软硬电路基板与所述内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔，以所述定位孔作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。

作为优选方案，所述定位孔通过X-射线打靶机在所述软硬电路基板上打孔形成。

作为优选方案，所述内层电路板上的非线路区还形成有辅助靶点。

作为优选方案，所述辅助靶点与两组中的其中一个靶点的连线与另外一组靶点连线平行。

本发明还公开一种软硬结合电路板，由软硬结合板电路的制作方法成型后形成的软硬结合板。

本发明公开的软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板的有益效果是：电路板在制程过程中，板边的涨缩较小，板的中部涨缩较大，在非线路区设置两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点，将十字靶点作为基准点对软硬结合基板进行钻孔加工，有利于改善钻孔孔偏情况，提高钻孔精度。

附图说明

图1是本发明软硬结合电路板的制造方法的示意图。