[发明专利]IC大板激光切割的工艺方法

权利要求书

1.一种IC大板激光切割的工艺方法，该方法通过IC大板激光切割治具来实现，IC大板激光切割治具包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板，所述支撑柱的下端面上设置有开口槽，所述的开口槽与所述支撑柱的通孔相交，所述底板的背面设置有第二凹槽，所述的第二凹槽与所述的底板通孔相连通，所述第一凹槽的槽底还放置有垫片，所述的支撑柱放置在所述的垫片上，所述的垫片上设置有若干个垫片通孔，所述支撑柱的通孔、垫片通孔、底板通孔共同组成气路通道，所述的垫片与支撑柱均由磁性材料制成，其特征在于：IC大板激光切割的工艺方法包括以下步骤：

(1)将所述的IC大板激光切割治具固定在激光切割机的台面上，使激光切割机的真空吸盘附着在所述底板的背面并与所述的底板通孔相连通；

(2)将待切割IC大板上的IC载板布局图按照1:1的比例打印在纸上；

(3)将步骤(2)的打印纸平整粘贴在所述第一凹槽的槽底；

(4)在步骤(3)的打印纸上戳出与所述底板通孔一一对应的孔洞；

(5)在步骤(4)的打印纸上放置所述的支撑柱，所述的支撑柱与布局图上IC载板的位置一一对应；

(6)将IC大板放置在所述的限位台阶的台阶面上，使IC大板上的IC载板与所述支撑柱的上端面一一对应接触；

(7)启动激光切割机的真空泵，使IC大板吸附在所述的支撑柱上；

(8)启动激光切割进行单粒IC载板切割分离。

2.根据权利要求1所述的IC大板激光切割的工艺方法，其特征在于，所述支撑柱的下端面上设置有开口槽，所述的开口槽与所述的通孔相交。

3.根据权利要求2所述的IC大板激光切割的工艺方法，其特征在于，所述底板的背面设置有第二凹槽，所述的第二凹槽与所述的底板通孔相连通，步骤(1)中激光切割机的真空吸盘附着在所述的第二凹槽内。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的IC大板激光切割的工艺方法，其特征在于，所述第一凹槽的槽底还放置有垫片，所述的支撑柱放置在所述的垫片上，所述的垫片上设置有若干个垫片通孔，所述支撑柱的通孔、垫片通孔、底板通孔共同组成气路通道，步骤(3)将打印纸平整粘贴在所述的垫片上，步骤(4)在打印纸上戳出与所述垫片通孔一一对应的孔洞。

5.根据权利要求4所述的IC大板激光切割的工艺方法，其特征在于，所述的垫片与支撑柱均由磁性材料制成。