[发明专利]IC大板激光切割的工艺方法

说明书

本发明提供一种IC大板激光切割方法，该方法通过IC大板激光切割治具来实现，IC大板激光切割治具包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板。IC大板激光切割的工艺方法为配合使用所述的IC大板激光切割治具，可以确保支撑柱的位置能根据IC大板上的IC载板准确调整，使本发明的IC大板激光切割治具对所有相同尺寸的IC大板通用，而不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响。

技术领域

本发明涉及激光切割的技术领域，具体涉及一种IC大板激光切割治具及工艺方法。

背景技术

IC载板是用以封装IC裸芯片的基板，多个IC载板集成在单片的IC大板上，需要将IC大板固定在治具上，采用激光切割设备对IC大板进行切割，以分离出单粒的IC载板。由于不同IC载板的大小、形状不一致，其在相同尺寸的IC大板上排版后的位置、数量也不一样，如果采用目前的一体式治具，就必须每一种IC载板专用一套激光切割分离治具，这样会导致产品的单价提高，市场竞争力降低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种IC大板激光切割治具，对所有相同尺寸的IC大板通用，不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响，减少单粒IC载板对激光切割分离治具的平摊成本。

本发明所采取的技术方案是：提供一种IC大板激光切割治具，包括底板和若干个中空的支撑柱，所述底板的正面设置有第一凹槽，所述第一凹槽的开口处设置有限位台阶，所述第一凹槽的槽底设置有若干个底板通孔，所述的支撑柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撑柱的通孔与所述的底板通孔相连通，所述的支撑柱和限位台阶的台阶面用于支撑容置在第一凹槽内的IC大板。

本发明的技术方案与现有技术相比具有以下优点：

本发明的IC大板激光切割治具中，由于支撑柱与治具底板不是一体式，支撑柱的位置可以根据IC大板上的IC载板准确调整，使本发明的IC大板激光切割治具可以对所有相同尺寸的IC大板通用，而不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响。另外本发明的IC大板激光切割治具设有限位台阶支撑容置在第一凹槽内的IC大板，便于激光切割机对IC大板进行定位。

作为改进，所述支撑柱的下端面上设置有开口槽，所述的开口槽与所述的通孔相交。采用此种结构，无论支撑柱在第一凹槽的槽底如何放置，支撑柱的通孔都能与底板通孔相连通。

作为改进，所述底板的背面设置有第二凹槽，所述的第二凹槽与所述的底板通孔相连通。第二凹槽用于对激光切割机的真空吸盘进行限位，采用此种结构，确保真空吸盘与底板通孔相连通。

作为改进，所述第一凹槽的槽底还放置有垫片，所述的支撑柱放置在所述的垫片上，所述的垫片上设置有若干个垫片通孔，所述支撑柱的通孔、垫片通孔、底板通孔共同组成气路通道。采用此种结构，只要保证垫片表面的平整度，就可以降低第一凹槽槽底的加工精度，减小了IC大板激光切割治具整体的加工难度。

作为改进，所述的垫片与支撑柱均由磁性材料制成。采用此种方案，使支撑柱磁性吸附在垫片上，在放置好支撑柱的位置后，避免支撑柱在垫片上发生移位。

本发明所要解决的另一技术问题是：提供一种IC大板激光切割的工艺方法，应用本发明的IC大板激光切割治具，采用通用的方法对所有相同尺寸的IC大板进行激光切割，不受IC大板上的IC载板的大小、形状和数量的影响，减少单粒IC载板对激光切割分离工序的平摊成本。

本发明所采取的技术方案是：提供一种IC大板激光切割的工艺方法，包括以下步骤：

(1)将本发明的IC大板激光切割治具固定在激光切割机的台面上，使激光切割机的真空吸盘附着在所述底板的背面并与所述的底板通孔相连通；