[发明专利]一种选化PCB板的制作方法

权利要求书

1.一种选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。

2.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上前工序钻孔的孔位进行填平处理。

3.根据权利要求2所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理包括采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路和油墨的凹凸面进行填平处理。

4.根据权利要求2所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述堵孔处理为采用抗沉镍金湿膜对PCB板上的线路及油墨的凹凸面，和前工序钻孔的孔位分别或同时进行填平处理。

5.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述封孔处理为采用抗沉镍金干膜对PCB板上孔内填有抗沉镍金湿膜的湿膜两端面进行封孔，所述抗沉镍金干膜完全盖住抗沉镍金湿膜并向外扩展一定距离。

6.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述前工序处理包括开料——钻孔——DPTH——板电——外层图形——图形电镀——外层蚀刻——阻焊工序；所述后工序处理包括曝光——显影——沉镍金——退膜——成型——电测——OSP——FQC工序。

7.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述烘干处理为在常规烘烤情况下加烤30min。

8.根据权利要求1所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，所述曝光处理为将已印抗沉镍金湿膜的PCB板放置在LDI曝光机台面上，输入曝光参数，启动LDI曝光机对需要做沉镍金位置进行曝光。

9.根据权利要求6所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，上述曝光处理完成后静止15min。

10.根据权利要求7所述的选化PCB板的制作方法，其特征在于，曝光后静止15min的PCB板，通过显影线，将需要沉镍金的位置显影出来。