[发明专利]一种选化PCB板的制作方法

说明书

本发明涉及一种选化PCB板的制作方法，所述方法为先按常规方法进行前工序处理，然后采用先印抗沉镍金湿膜对PCB板上的钻孔进行堵孔处理，然后堵孔后的PCB板进行烘干、曝光和显影，烘干、曝光和显影处理完成后，再在抗沉镍金湿膜堵孔的孔端面采用印抗沉镍金干膜进行封孔处理，最后再按照常规方法进行后工序处理。本发明选化PCB板的制作方法通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求等优点。

技术领域

本发明涉及PCB板的制作技术领域，具体为一种选化PCB板的制作方法。

背景技术

随着电子信息的发展，客户对产品要求越来越高，同时面对日趋昂贵的物料成本，客户往往在选择流程工艺过程中，追求满足产品需求的同时，成本越低越好，但生产过程中给生产技术带来了难度，需要从工艺技术方面考虑改善已达到客户生产需求。

目前选化PCB板的制作方法技术直接采用选化干膜生产，其制作工艺流程为开料→钻孔→阻焊→外层印沉镍金干膜→曝光→显影→沉镍金→退膜→成型→电测→OSP→FQC。具体地，现有选化PCB板的制作方法通过前工序对PCB板基材10依次进行开料、钻孔、阻焊处理，然后分别在经前工序处理后的PCB板基材10外层印沉镍金干膜，具体地，分别在PCB板基材10外层的待化金面11和待OSP处理面12印第一沉镍金干膜21和第二沉镍金干膜22，然后进入后工序处理，该种现有工艺制作存在如下不足：一、外层印沉镍金干膜无法保证孔内效果，客户要求孔内OSP无法满足生产需求，从而沉上金，增加公司成本的同时，无法满足客户需求；二、对线路高低差和阻焊高低差位置压膜不紧，存在选化干膜附着力问题，存在渗镀风险；三、对孔位置存在渗药水30风险，要求OSP位置面渗金。

发明内容

发明人经过对现有技术的研究和分析，发现现有直接采用选化干膜制作选化PCB板的方法，在压膜过程中，对有孔位置或线路、油墨存在高低差位置压膜不紧等风险，从而影响制作另一种表面处理过程中无法保证交叉污染和孔内交叉污染，如一面沉镍金一面OSP，需在OSP后沉镍金后出现OSP面上金。

为解决上述技术问题，本发明提供一种通过两次不同的选化膜流程，较好的解决了现有技术中成本高、存在渗镀风险及渗药水风险问题，具有成本低、能较好避免渗镀风险以及能更好的满足选化需求的选化PCB板的制作方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。