[发明专利]一种热镀助焊剂及热镀方法

说明书

本发明应用在电子元器件引脚制作的技术领域，尤其是压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等电子元器件引脚的制作，具体是镀锡铜线或镀锡铜包钢线的热镀锡助焊剂及热镀方法。一种热镀助焊剂，包括按质量百分含量计的以下组份：乳酸10%‑40%、异丙醇60%‑90%。本发明解决了锡层厚度偏低或镀层偏心导致的焊接性能不稳定的问题。

技术领域

本发明应用在电子元器件引脚制作的技术领域，尤其是压敏电阻、热敏电阻、陶瓷电容等电子元器件引脚的制作，具体是镀锡铜线或镀锡铜包钢线的热镀锡助焊剂及热镀方法。

背景技术

镀锡铜线或镀锡铜包钢线多使用于压敏电阻、热敏电阻等电子元器件的制作。热镀锡系列产品的由于拥有更优良的耐锡须生长性能，且产能和成本更有优势，近年来，被越来越多的客户用来替代电镀锡产品。

但目前热镀锡铜线、铜包钢线仍存在以下几个问题：

1、热镀锡层厚度偏低，锡层存在明显偏心甚至漏镀，线材的可焊接性能差：一般的热镀锡工艺只能保证镀层厚度偏薄，一般只能够达到1~3um左右，虽然通过模具尺寸的调整，可达到3um以上，但这种方式生产出的热镀锡线的外观质量很差。这是由于热镀锡线的锡层是一次成型，镀锡层厚度越高，锡层偏心的现象越明显，且线材表面光滑和平整度越差，当镀层厚度超过3um时，锡层在冷却速度、锡层流淌、线材运行过程中抖动等的因素的综合影响下，表面呈现有明显的“锡疙瘩”影响线材的焊锡性。

2、铜基被锡液浸蚀，或线材表面的铜粉带入到锡槽内，均可形成Cu6-Sn5这种金属间化合物，这种化合物在锡槽内存在，可降低锡液的流动性，导致锡层结晶粗糙，孔隙率高，可焊性差、耐高温耐老化性能差，且能降低锡层厚度，因此其危害性很大。

发明内容

本发明是为了解决锡层厚度偏低或镀层偏心导致的焊接性能不稳定问题，提供一种热镀助焊剂及热镀方法。

本发明解决其技术问题是通过以下技术方案来实现的：

一种热镀助焊剂，其特殊之处在于，包括按质量百分含量计的以下

组份：乳酸10%-40%、异丙醇 60%-90%。

优选的，所述乳酸的质量百分含量为20%、异丙醇的质量百分含量

为80%；

一种热镀方法，其特殊之处在于，先使中心线材浸润在助焊剂中，

再使中心线材浸润在热锡液中，所述助焊剂包括乳酸10%-40%质量百分含量，异丙醇60%-90%质量百分含量；

优选的，所述中心线材为铜线或者铜包钢线；

优选的，所述热锡液中还添加有金属铋、铟、锑以及锡磷合金中的

至少一种；

优选的，所述铋、铟、锑、锡磷合金在热锡液中的加入量分别为：

铋0.5%、铟0.03%、锑0.03%、磷锡合金1%；

优选的，所述用于盛放热锡液的容器采用钛材质；

一种热镀方法，其特殊之处在于包括以下步骤：

S1、对中心线材进行预处理，使中心线材露出金属晶格；

S2、使中心线材浸润在助焊剂中；

S3、将预处理后的中心线材引入热镀锡槽，使镀液没过引线，进行热镀锡；

S4、清洗中心线材表面的镀液；

S5、热熔拉光：对中心线材先进行预加热，并加热拉光所使用的两

个拉光模具；