[发明专利]一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪

权利要求书

1.一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于，包括以下步骤：（一）在PCB板的一侧将光强A1的检测光A以平行BGA焊球阵列行方向的方式从相邻两行焊球之间掠过PCB板；（二）在PCB板的另一相对立侧检测所述相邻两行焊球之间的光强A2；（三）若光强A2等于或大于阈值A1＇则判定所述相邻两行焊球没有阻碍到检测光A的传播，相邻两行焊球在该行间隙上无异常；若光强A2小于阈值A1＇则判定所述相邻两行焊球阻碍到检测光A的传播，相邻两行焊球在该行间隙上存在异常。

2.根据权利要求1所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于，还包括步骤（四）：每次沿BGA焊球阵列的列方向移动一个行间距的距离后，按步骤（一）至步骤（三）的方式对BGA焊球阵列进行逐行检测。

3.根据权利要求2所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于，还包括以下步骤：（五）在PCB板的一侧将光强B1的检测光B以平行BGA焊球阵列列方向的方式从相邻两列焊球之间掠过PCB板；（六）在PCB板的另一相对立侧检测所述相邻两列焊球之间的光强B2；（七）若光强B2等于或大于阈值B1＇则判定所述相邻两列焊球没有阻碍到检测光B的传播，相邻两列焊球在该列间隙上无异常；若光强B2小于阈值B1＇则判定所述相邻两列焊球阻碍到检测光B的传播，相邻两列焊球在该列间隙上存在异常；（八）每次沿BGA焊球阵列的行方向移动一个列间距的距离后，按步骤（五）至步骤（七）的方式对BGA焊球阵列进行逐列检测。

4.根据权利要求2所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于：在所述步骤（四）之后，将检测光A以平行BGA焊球阵列列方向的方式从相邻两列焊球之间掠过PCB板，或者将PCB板旋转90°,再用检测光A对BGA焊球阵列进行逐列检测。

5.根据权利要求1所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于：所述步骤（二）中，对检测到的光信号采用可视化的形式显示光强度的变化，便于操作者按照所述步骤（三）给出有效判定。

6.根据权利要求1所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于：所述步骤（一）中，对光源进行同步调制，获得频率谱线调高的光调制信号即所述检测光A，所述步骤（二）中，对检测到的光信号采用滤波处理，将有用的光调制信号与光噪声谱线分离；再将滤波处理后的光信号采用可视化的形式显示光强度的变化，便于操作者按照所述步骤（三）给出有效判定。

7.根据权利要求6所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，其特征在于：所述步骤（二）中检查到的光信号为ρsinω₀t+Nf，其中，ρsinω₀t是有用的光调制信号，Nf为光噪声谱线，当调制频率ω₀高达数千赫兹时，采用滤波处理就可以将有用的光调制信号（ρsinω₀t）与光噪声谱线（Nf）分离。

8.一种BGA焊球阵列的光纤检测仪, 包括机座，该机座设有用于固定安装待测PCB板的工作台，其特征在于：所述机座在工作台的一侧设有至少一光发射装置，所述机座在工作台的另一侧设有至少一与所述光发射装置一一对立设置的光强检测装置。

9.根据要求8所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测仪，其特征在于：所述光发射装置包括依次连接的光源发生器、发射端光纤软管和T.E.光发射笔端；所述光强检测装置包括依次连接的R.E.光接收笔端、接收端光纤软管以及可视化检测设备。

10.根据要求9所述的一种BGA焊球阵列的光纤检测仪，其特征在于：所述可视化检测设备是以下所列的一种或几种的组合：a、光纤亮度展示器；b、依次连接的第一光点展示台、摄像头和显示器；c、依次连接的第二光点展示台和光学显微镜；d、依次连接的同步光强检测仪和电平显示器。