[发明专利]一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪

说明书

本发明公开了一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪，涉及PCBA检测技术领域，本发明通过对光源的调制，结合光纤技术检测光穿过BGA焊球阵列后光强度的变化来检测BGA焊球阵列是否存在如BGA焊球之间的短路、焊球错位等最重要的质量问题，为后续生产出质量良好的PCBA提供重要保障。并且本发明具有制造和使用成本低、体积小，便于搬运等优点。

技术领域

本发明涉及PCBA检测技术领域，更具体地说是指一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪。

背景技术

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及，人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，封装的I/O密度就会不断增加，因此一些先进的高密度封装技术应运而生，而BGA封装技术就是其中之一。BGA（Ball Grid Array）即BGA焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板互接。而PCBA（Printed Circuit Board +Assembly）则是PCB空板经过SMT贴片、DIP插件和测试等制程，形成一个成品。

目前最先进的BGA焊球阵列检测仪器工具是将焊好元器件制得的PCBA放入一个X-Ray，X-射线室，X-射线照射检查BGA元件，通过检测到的BGA图像判断焊球是否存在移动、短路、滑落或者变形等不良情况。更先进一点的X-射线BGA检测仪可以逐层扫描BGA焊球，以获得更精确的BGA焊接质量的数据。现有上述检测仪器存在以下问题：其一，虽然现有检测仪器对于焊球移动、短路、滑落或者变形等不良情况可以作出效率较高的判断，但它不能对焊球与PCB板之间的焊锡连接情况作出有效的判断；其二，同时现有检测仪器的体积很大，体积大多在几个立放米以上，其三，价格昂贵，且使用成本高；其四，仪器使用时产生的X-射线会影响周围的环境，操作人员的身体健康。

发明内容

本发明提供的一种BGA焊球阵列的光纤检测方法及光纤检测仪，其目的在于解决现有技术中存在的上述问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种BGA焊球阵列的光纤检测方法，包括以下步骤：（一）在PCB板的一侧将光强A1的检测光A以平行BGA焊球阵列行方向的方式从相邻两行焊球之间掠过PCB板；（二）在PCB板的另一相对立侧检测所述相邻两行焊球之间的光强A2；（三）若光强A2等于或大于阈值A1＇则判定所述相邻两行焊球没有阻碍到检测光A的传播，相邻两行焊球在该行间隙上无异常；若光强A2小于阈值A1＇则判定所述相邻两行焊球阻碍到检测光A的传播，相邻两行焊球在该行间隙上存在异常。

进一步，还包括步骤（四）：每次沿BGA焊球阵列的列方向移动一个行间距的距离后，按步骤（一）至步骤（三）的方式对BGA焊球阵列进行逐行检测。

进一步，还包括以下步骤：（五）在PCB板的一侧将光强B1的检测光B以平行BGA焊球阵列列方向的方式从相邻两列焊球之间掠过PCB板；（六）在PCB板的另一相对立侧检测所述相邻两列焊球之间的光强B2；（七）若光强B2等于或大于阈值B1＇则判定所述相邻两列焊球没有阻碍到检测光B的传播，相邻两列焊球在该列间隙上无异常；若光强B2小于阈值B1＇则判定所述相邻两列焊球阻碍到检测光B的传播，相邻两列焊球在该列间隙上存在异常；（八）每次沿BGA焊球阵列的行方向移动一个列间距的距离后，按步骤（五）至步骤（七）的方式对BGA焊球阵列进行逐列检测。

更进一步，在所述步骤（四）之后，将检测光A以平行BGA焊球阵列列方向的方式从相邻两列焊球之间掠过PCB板，或者将PCB板旋转90°,再用检测光A对BGA焊球阵列进行逐列检测。

更进一步，所述步骤（二）中，对检测到的光信号采用可视化的形式显示光强度的变化，便于操作者按照所述步骤（三）给出有效判定。