[发明专利]新型免涂布镭射聚酯基膜及其制备方法

权利要求书

1.一种免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述免涂布镭射聚酯基膜由上表层、芯层、下表层构成，所述芯层位于上表层和下表层之间，所述上表层、下表层中的一层设置为信息层，所述上表层、芯层、下表层通过热熔共挤复合成为一体；

所述免涂布镭射聚酯基膜各层的原料配方为：

作为信息层的一个表层：基于信息层的总质量，所述信息层由如下质量百分数的原料组成：聚酯共聚物10-90％、聚酯均聚物90-10％、二氧化硅抗粘连剂0.03-0.6％，原料总和为100％；

芯层的原料为聚酯均聚物；

另一个表层：基于该表层的总质量，该表层由如下质量百分数的原料组成：聚酯均聚物99.97-99.4％、二氧化硅抗粘连剂0.03-0.6％，原料总和为100％。

2.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯共聚物为聚对苯二甲酸乙二醇酯共聚物，且其共聚单体选自如下至少一种：1,4-环己烷二甲醇、间苯二甲酸、新戊二醇。

3.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯共聚物为聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯。

4.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯均聚物为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

5.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述聚酯均聚物为聚对苯二甲酸乙二醇酯。

6.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜，其特征在于，所述免涂布镭射聚酯基膜中，信息层的厚度为0.2-10u，另一个表层的厚度为1-5u，芯层的厚度为4.8-60u，对应基膜厚度为6-75u。

7.如权利要求1所述的免涂布镭射聚酯基膜的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括以下步骤：

(1)芯层原料进入挤出机塑化成熔体，熔体再经过过滤器过滤、计量泵计量、主过滤器过滤，而后进入三流道三层模头；

(2)上、下二个表层的原料按照配方比例混合后，进入对应的双螺杆或单螺杆挤出机塑化成熔体，并经过双螺杆挤出机的抽真空作用排除水汽和低聚物，再分别经过滤器过滤、计量泵计量、主过滤器过滤，而后分别进入三流道三层模头；

(3)步骤(1)和(2)中形成的三层熔体经三流道模头汇合后流出，由静电吸附丝压在急冷辊的表面，经急冷辊急速冷却形成铸片，铸片依次经纵向和横向取向拉伸形成薄膜；

(4)步骤(3)拉伸后的薄膜经定型、冷却后，经测厚仪测厚，并通过厚度反馈自动控制系统控制薄膜的厚度和平整度，再经过在线切边、电晕处理、收卷后得大母卷，大母卷经分切机分切成不同宽度的成品后入库。