[发明专利]电子单元及其制造方法

权利要求书

1.一种电子单元，设置有：基板；发热性电子部件，安装于上述基板；以及散热部件，配置在上述发热性电子部件之上，其特征在于，

上述散热部件具有：散热部，位于上部；凹部，在下部开口；以及周壁部，包围上述凹部，上述散热部件以上述凹部覆盖上述发热性电子部件，上述周壁部的端面设置于上述基板的表面，

在上述基板之上形成有热熔树脂层，上述热熔树脂层覆盖上述基板的表面以及上述散热部件的上述周壁部的外表面的至少一部分，

上述发热性电子部件和上述热熔树脂层由上述周壁部隔绝。

2.根据权利要求1所述的电子单元，其特征在于，

借助上述热熔树脂层的粘接力，上述散热部件被固定在上述基板的表面。

3.根据权利要求2所述的电子单元，其特征在于，

上述周壁部的上述端面经由粘接层而被设置在上述基板的上述表面，与上述粘接层将上述散热部件保持在上述基板的力相比，上述热熔树脂层将上述散热部件保持在上述基板的力更大。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子单元，其特征在于，

在上述基板形成有使上述散热部件的上述凹部的内部空间与上述基板的背侧连通的连通路。

5.一种电子单元的制造方法，其特征在于，

使用基板和散热部件，在上述基板安装有发热性电子部件，上述散热部件具有位于上部的散热部、在下部开口的凹部、以及包围上述凹部的周壁部，

(a)将上述散热部件和上述基板安放于模具，利用上述凹部覆盖上述发热性电子部件，并将上述散热部件的上述周壁部的端面设置于上述基板的表面，(b)朝在上述模具的内部形成的腔室内注射溶融的热熔树脂，形成覆盖上述基板的表面和上述散热部件的上述周壁部的外表面的至少一部分的热熔树脂层。

6.根据权利要求5所述的电子单元的制造方法，其特征在于，

利用上述周壁部将上述发热性电子部件和上述热熔树脂层隔绝。

7.根据权利要求5或6所述的电子单元的制造方法，其特征在于，

借助上述热熔树脂层的粘接力而将上述散热部件固定在上述基板的表面。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的电子单元的制造方法，其特征在于，

在上述(a)的工序中，使上述散热部件的上述散热部位于上述模具内的腔室的外部，

在上述(b)的工序中，使注射到上述腔室内的上述热熔树脂不会附着于上述散热部而附着于上述周壁部的上述外表面。

9.根据权利要求5～8中任一项所述的电子单元的制造方法，其特征在于，

在上述(a)的工序中，将上述周壁部的上述端面经由粘接层设置在上述基板的上述表面，

与上述粘接层将上述散热部件保持在上述基板的力相比，使上述热熔树脂层将上述散热部件保持在上述基板的力更大。