[发明专利]电子单元及其制造方法

说明书

一种电子单元及其制造方法，能够提高发热性电子部件的散热效率，并将散热部件可靠地固定于基板。在绝缘基板(2)的上表面(2a)安装有作为发热性电子部件的数字放大器IC(11)。数字放大器IC(11)被收纳在散热部件(20)的凹部(22)的内部，散热部件(20)的周壁部(23)的端面(24)设置在绝缘基板(2)的上表面(2a)。通过热熔成型而以覆盖绝缘基板(2)的上表面(2a)的方式成型热熔树脂层(30)，热熔树脂层(30)与周壁部(23)的外表面(23a)接触，利用热熔树脂层(30)保持散热部件(20)。在散热部件(20)的凹部(22)的内部不存在热熔树脂。

技术领域

本发明涉及在基板安装有发热性电子部件和散发上述发热性电子部件的热的散热部件的电子单元及其制造方法。

背景技术

专利文献1中记载有与车载用电子控制装置的制造方法相关的发明。

在该发明中，使用具有散热翅片的散热部件与电磁屏蔽部以及车辆固定部一体化了的外壳，在该外壳组装安装有电子部件的控制基板和连接器。如段落[0022]以后所记载的那样，关于车载用电子装置的制造方法，将连接器组件固定于外壳，并将连接器组件的端子和安装有电子部件的控制基板的导通孔接合而构成子组件。将该子组件安置于模具，并使热熔的封固树脂流入模具内。

根据上述制造方法，如专利文献1的图2(h)等所示，完成在外壳的内部安装有电子部件的控制基板由封固树脂固定的构造的车载用控制装置。

专利文献1：WO2017/056722号公报

通过专利文献1的制造方法制造的车载用控制装置形成为如下的构造：在一部分成为散热部件的外壳的内部填充有封固树脂，安装有电子部件的控制基板埋设在封固树脂的内部。关于该构造，由于来自电子部件的热经由封固树脂朝外壳传递，因此散热效率谈不上良好。并且，由于电子部件与热熔的封固树脂接触，因此，若存在电子部件的发热温度超过热熔的保证温度的情况，则会产生热熔的封固树脂劣化、热熔的粘接力降低等问题。

发明内容

本发明解决上述现有的课题，其目的在于提供一种电子单元及其制造方法，使得能够以在散热部件内不使发热性的电子部件与热熔树脂层接触的方式将散热部件用热熔树脂层保持于基板，从而使来自电子部件的散热性良好。

本发明的电子单元为，设置有：基板；发热性电子部件，安装于上述基板；以及散热部件，配置在上述发热性电子部件之上，上述电子单元的特征在于，

上述散热部件具有：散热部，位于上部；凹部，在下部开口；以及周壁部，包围上述凹部，上述散热部件以上述凹部覆盖上述发热性电子部件，上述周壁部的端面设置于上述基板的表面，

在上述基板之上形成有热熔树脂层，上述热熔树脂层覆盖上述基板的表面以及上述散热部件的上述周壁部的外表面的至少一部分，

上述发热性电子部件和上述热熔树脂层由上述周壁部隔绝。

关于本发明的电子单元，借助上述热熔树脂层的粘接力，上述散热部件被固定在上述基板的表面。

本发明的电子单元能够构成为：上述周壁部的上述端面经由粘接层而被设置在上述基板的上述表面，与上述粘接层将上述散热部件保持在上述基板的力相比，上述热熔树脂层将上述散热部件保持在上述基板的力更大。

关于本发明的电子单元，优选形成为，在上述基板形成有使上述散热部件的上述凹部的内部空间与上述基板的背侧连通的连通路。