[发明专利]具有由框架结构限定的功能结构的装置及其制造方法

说明书

本公开涉及一种装置，包括基于半导体的基板，具有构造在该基于半导体的基板中或构造在该基于半导体的基板上的功能结构。该装置包括框架结构，该框架结构围绕功能结构，并且该装置包括涂层，该涂层覆盖功能结构并且由框架结构限定。

技术领域

本公开涉及一种装置，具有由框架结构限定的功能结构的涂层，以及制造该装置的方法。本公开还涉及一种用于均匀布置纳米材料薄膜的框架状结构。

背景技术

诸如传感器和/或致动器的基于半导体的装置可以具有多层结构。层结构的一些层可以是基于半导体的层，例如以晶片和/或外延生长层的形式。其他层可以通过合适的工艺施加以进行布置，例如通过气相沉积、打印工艺或机械沉积或定位技术。

期望的是一种装置，其中能够以高精度和高均匀性获得布置的层。

发明内容

实施例提供了一种装置，具有基于半导体的基板，该基板具有构造在基于半导体的基板中或构造在基于半导体的基板上的功能结构。该装置包括围绕功能结构的框架结构。该装置还包括覆盖功能结构并由框架结构限定的涂层。

另一个实施例提供了一种用于制造结构的方法。该方法包括提供具有功能结构的基于半导体的基板，该功能结构布置在基于半导体的基板中或布置在基于半导体的基板上。该方法包括布置框架结构，使得框架结构围绕功能结构。该方法包括布置涂层，使得涂层覆盖功能结构并且由框架结构限定。

附图说明

下面将参考附图解释实施例。其中：

图1示出了根据实施例的装置的示意性侧剖视图；

图2示出了根据实施例的装置的示意性侧剖视图，其中涂层具有第一层和第二层；

图3示出了根据实施例的装置的示意性侧剖视图，其中功能结构相对于基于半导体的基板局部地凸起；

图4示出了根据实施例的装置的示意性侧剖视图，其中框架结构至少部分地填充基于半导体的基板中的一个或多个凹槽；

图5示出了根据实施例的装置的示意性侧剖视图，其中框架结构至少部分地由凹槽构成；

图6示出了图1的装置的示意性平面图；

图7示出了根据实施例的图1的装置的示意性平面图，其中框架结构具有开口；

图8示出了根据实施例的装置的示意性平面图，其中功能结构包括叉指电极；

图9a示出了包括叉指电极结构的已知装置的示意性平面图；

图9b示出了根据实施例的装置的示意性平面图，具有与图9a相同的结构，但另外具有框架结构；

图10示出了根据实施例的方法的示意性流程图；和

图11示出了方法的示意流程图，该方法可以被执行用于在根据图10的方法中至少部分地提供涂层。

具体实施方式

在下文参考附图更详细地解释实施例之前，要指出的是，不同附图中的相同的、功能相同的或等同的元件、物体和/或结构具有相同的附图标记，从而在不同的实施例中示出这些元件的描述是可互换的或可以相互应用。