[发明专利]一种去胶机中空主轴

说明书

本发明提供一种去胶机中空主轴，包括晶圆、第一密封圈、真空盘、轴芯、轴套、真空环固定座和轴套座；所述轴套座固定安装在所述真空环固定座上端；所述轴套与所述轴套座固定安装；所述轴芯可转动的设置在所述轴套内；所述轴芯上端插入到所述真空盘内并与所述真空盘密封连接。本发明采用真空吸附，简化去胶机主轴结构，真空吸附晶圆设置稳固，不会发生偏移现象。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种去胶机中空主 轴。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为 圆形，故称为晶圆。去胶机是给晶圆进行去胶，去胶机主轴在定位晶 圆的时候一般采用机械式，从而晶圆容易松动，不稳固，容易发生位 置偏移。

发明内容

要解决的技术问题

本发明要解决的问题是提供一种去胶机中空主轴，以克服现有技 术中晶圆容易松动，不稳固，容易发生位置偏移的缺陷。

技术方案

为解决所述技术问题，本发明提供一种去胶机中空主轴，包括晶 圆、第一密封圈、真空盘、轴芯、轴套、真空环固定座和轴套座；所 述轴套座固定安装在所述真空环固定座上端；所述轴套与所述轴套座 固定安装；所述轴芯可转动的设置在所述轴套内；所述轴芯上端插入 到所述真空盘内并与所述真空盘密封连接；所述轴芯下端与驱动装置 连接；所述第一密封圈固定安装在所述真空盘的上端部，所述晶圆设 置在所述第一密封圈上；所述轴芯中心设置有上下贯穿的第一通孔， 所述第一通孔下端与外部的真空吸附泵连接；所述真空盘中心设置有 上下贯穿的第二通孔，所述第一通孔上端与所述第二通孔连通。

优选的，所述真空环固定座上还设置有第一真空密封固定圈、第 二密封真空固定圈和第二密封圈，所述第二密封真空固定圈固定的安 装在所述真空环固定座内，所述第一真空密封固定圈固定的安装在所 述第二密封真空固定圈上端，所述第二密封圈设置在所述第一真空密 封固定圈内；所述轴芯的下端深入到所述第一真空密封固定圈内并与 所述第二密封圈配合；所述第二密封真空固定一侧设置有与外部的真 空吸附泵连接的端口。

优选的，所述驱动装置包括驱动电机、电机座、第一皮带轮、皮 带和第二皮带轮；所述电机座上端与所述轴套座固定安装，下端与所 述驱动电机固定安装；所述第一皮带轮设置在所述驱动电机的输出轴 上，所述第二皮带轮设置在所述轴芯的下端，所述皮带一端与所述第 一皮带轮连接，另一端与所述第二皮带轮连接。

优选的，所述去胶机中空主轴还包括轴承上端盖、第一轴承、第 二轴承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承、锁紧隔圈和锁紧螺母； 所述轴承上端盖固定安装在所述轴套的上端；所述第一轴承、第二轴 承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承、锁紧隔圈及锁紧螺母依次相 互贴合设置在所述轴套内，所述锁紧螺母与所述轴芯旋合固定将所述 第一轴承、第二轴承、轴承内隔圈、第三轴承、第四轴承及锁紧隔圈 完全固定住。

优选的，所述第一密封圈呈喇叭形开口设置。

有益效果为：与现有技术相比本发明的去胶机中空主轴，采用真 空吸附，简化去胶机主轴结构，真空吸附晶圆设置稳固，不会发生偏 移现象。

附图说明

图1为本发明一种去胶机中空主轴的结构示意图；

图2为本发明一种去胶机中空主轴的主视图；

图3为图2中A-A方向的剖视图；

图4为图3中B的局部放大图；

图5为图3中C的局部放大图；

图6为图3中D的局部放大图。

具体实施方式