[发明专利]壳体加工方法、壳体及电子设备

说明书

本申请提供的一种壳体的加工方法，包括：注塑成型壳体基材，所述壳体基材的材质为透明材质，所述壳体基材包括相背设置的内凹面和外凸面；在所述内凹面成型透明颜色层；在所述内凹面上成型仿电镀银层，所述仿电镀银层至少部分与所述透明颜色层重叠；在所述内凹面上成型遮光底漆层，所述遮光底漆层覆盖所述透明颜色层和遮光底漆层。本申请提供的一种壳体及电子设备。壳体的加工方法使壳体基材呈现金属质感的效果，而壳体基材及壳体基材上的涂层的制备成本远小于相同金属质感的金属壳体的成本，所以本实施例提供了一种节省成本的壳体加工方法；而且，本实施例提供的壳体基材的加工制程相较于金属壳体更为简单，更适用于批量生产。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。

背景技术

随着人们对于手机等电子设备的外壳的金属质感的追求，各方电子设备厂商皆加工金属壳体作为电子设备的外壳，但是，金属材质的壳体成本高，且加工过程更加严格，提高了电子设备的生产成本。因此，如何提供一种电子设备的外壳加工方法，在确保壳体的金属质感的同时还能够减少壳体的成本，成为需要解决的技术问题。

发明内容

本申请提供的一种在确保壳体的金属质感的同时还能够减少壳体的成本的壳体加工方法、壳体及电子设备。

第一方面，本申请提供的一种壳体的加工方法，包括：注塑成型壳体基材，所述壳体基材的材质为透明材质，所述壳体基材包括相背设置的内凹面和外凸面；在所述内凹面成型透明颜色层；在所述内凹面上成型仿电镀银层，所述仿电镀银层至少部分与所述透明颜色层重叠；在所述内凹面上成型遮光底漆层，所述遮光底漆层覆盖所述透明颜色层和遮光底漆层。

第二方面，本申请提供的一种壳体，所述壳体通过所述的加工方法处理形成。

第三方面，本申请提供的一种壳体，所述壳体包括：壳体基材，所述壳体基材包括相背设置的内凹面或外凸面，所述壳体基材的材质为透明材质；透明颜色层，所述透明颜色层覆盖于所述内凹面；防电镀银层，所述防电镀银层至少部分覆盖于所述透明颜色层；及遮光底漆层，所述遮光底漆层覆盖于所述防电镀银层。

第四方面，本申请提供的一种电子装置，所述电子装置包括所述的壳体。

通过注塑成型透明壳体基材，在壳体基材的内凹面上成型透明颜色层、仿电镀银层及在透明颜色层和仿电镀银层上设置遮光底漆层，以使壳体基材呈现金属质感的效果，而壳体基材及壳体基材上的涂层的制备成本远小于相同金属质感的金属壳体的成本，所以本实施例提供了一种节省成本的壳体加工方法；而且，本实施例提供的壳体基材的加工制程相较于金属壳体更为简单，更适用于批量生产；此外，由于壳体基材由塑料材质形成，所以由壳体基材制成的壳体不会对电子设备内的天线信号造成干扰或屏蔽。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例一提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。

图2是本申请实施例提供的一种壳体基材的结构示意图。

图3是本申请实施例提供的壳体基材及透明颜色层的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的壳体基材、透明颜色层及仿电镀银层的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的壳体基材、透明颜色层、仿电镀银层及遮光底漆层的结构示意图。

图6是本申请实施例二提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。

图7是本申请实施例提供的一种壳体基材的俯视图。