[发明专利]电子产品包装用防吸附型保护贴

权利要求书

1.电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述保护贴包括依次设置的HC层、OCA层、光学PET层、硅胶层和离型膜。

2.根据权利要求1所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述HC层以重量计份包括以下成分：耐磨树脂80-100份，防静电剂1-3份，柔软剂1-5份，固化剂3-6份，溶剂50-100份、纳米二氧化硅1-13份。

3.根据权利要求2所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述耐磨树脂包括水性聚氨酯树脂或环氧酯树脂。

4.根据权利要求2所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述防静电剂以重量计份包括如下成分：纳米粒子和纳米导电聚合物的混合物1-30份、改性聚丙烯1-10份、去离子水1-30份、粘合树脂1-8份、偶联剂1-3份、消泡剂1-2份、流平剂1-2份。

5.根据权利要求4所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述纳米粒子和纳米导电聚合物的重量比为10-25。

6.根据权利要求4所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，其中，所述改性聚丙烯为碳纤维增强聚丙烯、石棉增强聚丙烯、单晶增强聚丙烯、玻璃增强聚丙烯中的至少一种；所述粘合树脂包括三聚氰胺甲醛树脂、LLDPE粘合树脂、PP粘合树脂中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的电子产品包装用防吸附型保护贴防吸附型保护贴，其特征在于，所述纳米导电聚合物为聚苯胺、聚三甲基噻吩、聚吡咯、聚四亚甲基己二酰二胺中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，所述纳米粒子为氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铟、氧化镉中的至少一种。

9.根据权利要求2所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特征在于，其中，所述固化剂包括脂肪族聚酰胺或脂环族异氰酸酯；所述溶剂包括乙酸乙酯、醋酸乙烯酯、乙烯乙二醇醚、乙二醇苯醚中的至少一种。

10.根据权利要求1-9所述的电子产品包装用防吸附型保护贴，其特诊在于，所述防静电剂的制备方法如下：(1)称取相应重量份的原料；(2)将所述改性聚丙烯和粘合树脂加入高速分散机中，在3000r/min的转速下加入纳米粒子和纳米导电聚合物，然后逐滴加入偶联剂，分散30min后，接着加入消泡剂和流平剂，继续分散20min；(3)将制备得到的溶液干燥固化处理后即得到防静电剂。