[发明专利]电子产品包装用防吸附型保护贴

说明书

本发明公开了一种电子产品包装用防吸附型保护贴，包括依次设置的HC层、OCA层、光学PET层、硅胶层和离型膜。该防吸附型保护贴具有较高的透过率和雾度，可解决现有电子产品包装用保护贴经过长时间运输磨损、使用产生的刮伤，静电吸附等问题，设计的平面微观凹凸结构不会产生普通HC由于表面特别平整出现的粘连吸附在包装盒子上面的问题，同时增加保护贴柔韧性，使其易于贴服有弧度或曲面的电子产品，另外，硅胶层容易吸附排气泡效果好，可以反复贴服使用。

技术领域

本发明涉及电子产品包装领域，特别涉及一种电子产品包装用防吸附型保护贴。

背景技术

随着科技进步和社会发展，电子产品日益普及，成为我们日常生活中不可或缺的一部分。电子产品由于其内在的特殊性，电子产品包装材料需要具备防静电、防潮、耐冲击等基本性能，而现有的电子产品包装材料经过长时间运输磨损仍然存在刮伤，静电吸附，粘连吸附等一系列问题，这样不利于对电子产品自身的保护。为解决上述问题急需提供一种品具有耐刮伤、耐磨、抗静电、防粘连等良好性能的电子产品包装用保护材料。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种电子产品包装用防吸附型保护贴。。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：电子产品包装用防吸附型保护贴，包括依次设置的HC层、OCA层、光学PET层、硅胶层和离型膜。

优选的是，HC层以重量计份包括如下成分：耐磨树脂80-100份，防静电剂1-3份，柔软剂1-5份，固化剂3-6份，溶剂50-100份、纳米二氧化硅1-13份。

优选的是，耐磨树脂包括水性聚氨酯树脂或环氧酯树脂。

优选的是，所述防静电剂以重量计份包括如下成分：纳米粒子和纳米导电聚合物的混合物1-30份、改性聚丙烯1-10份、去离子水1-30份、粘合树脂1-8份、偶联剂1-3份、消泡剂1-2份、流平剂1-2份。

优选的是，所述纳米粒子和纳米导电聚合物的重量比为10-25。

优选的是，改性聚丙烯为碳纤维增强聚丙烯、石棉增强聚丙烯、单晶增强聚丙烯、玻璃增强聚丙烯中的至少一种。

聚丙烯结晶度高、结构规整，具有优异的力学性、耐热性、化学稳定性，通过碳纤维、石棉、单晶、玻璃等改性的聚丙烯，能够有效增加聚丙烯表面的粗糙度和比表面积，使得改性聚丙烯与树脂基体之间的啮合机械力增强，显著提高材料的力学性能。此外，改性聚丙烯由于表面能的增加，静电指数降低，进一步提高材料防静电性能。

优选的是，粘合树脂包括三聚氰胺甲醛树脂、LLDPE粘合树脂、PP粘合树脂中的至少一种。

优选的是，纳米导电聚合物为聚苯胺、聚三甲基噻吩、聚吡咯、聚四亚甲基己二酰二胺中的至少一种。

优选的是，纳米粒子为氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铟、氧化镉中的至少一种。

聚苯胺等纳米导电聚合物与氧化钛等金属纳米粒子的混合协同作用，在材料表面形成导电层，从而降低材料的表面电阻率，使得产生的静电荷迅速泄露，提高材料的防静电性能，另外一方面，纳米粒子与纳米导电聚合物的添加，使得原本平整的HC层表面均匀的分布一定粒径的纳米颗粒，形成微观的凹凸结构，增加材料表面的粗糙度，从而提高材料的耐磨性能。

优选的是，固化剂包括脂肪族聚酰胺或脂环族异氰酸酯。

优选的是，溶剂包括乙酸乙酯、醋酸乙烯酯、乙烯乙二醇醚、乙二醇苯醚中的至少一种。