[发明专利]一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法在审
| 申请号： | 201910484496.7 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110312361A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 周文涛;孙保玉;袁为群;陈世荣;王守序 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻抗 器件阻抗 阶梯孔 整体阻抗 制作 导通 电路板生产 高精度信号 公差限制 孔径设计 调整孔 器件孔 压接 直孔 制造 | ||
1.一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上钻阶梯孔，所述阶梯孔由相连的压接段和导通段构成；
所述阶梯孔在完成金属化后，压接段的孔径等于待压接器件插入部的直径，压接段的长度大于或等于待压接器件插入部的长度；
所述导通段的孔径大于或小于所述压接段的孔径；
S2、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀和外层线路制作，完成阶梯孔的金属化，形成器件阻抗孔。
2.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述阶梯孔为二阶阶梯孔。
3.根据权利要求2所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述压接段的长度为1.0-1.2mm。
4.根据权利要求3所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，所述器件阻抗孔的压接段的孔径为0.45mm，导通段的孔径为0.30mm。
5.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。
6.根据权利要求1所述的可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，其特征在于，步骤S2后还包括对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得多层线路板。
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