[发明专利]一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。

技术领域

本发明涉及电路板生产制造技术领域，尤其涉及一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。

背景技术

高速PCB产品主要应用于高速信息传输技术，需在该类产品的内部设计高精度信号线路，因此该类产品对阻抗的要求极其严格。针对部分跨层的阻抗线，不同层间的阻抗线需要由导通孔连接，因此导通孔的阻抗值将直接影响传输信号的完整性。孔阻抗的最大影响因素为孔径，但目前用于压接器件的导通孔即器件阻抗孔的孔径主要由设计端根据待压接器件的相应直径决定，而器件阻抗孔的孔径公差为±0.05mm，孔径的可调整范围极小，制造商几乎无法通过调整孔径的大小来调整孔阻抗以满足整体阻抗的要求。

发明内容

本发明针对现有的器件阻抗孔的设计方式使其孔阻抗可调整的范围极其有限的问题，提供一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种可在较大范围内设定阻抗值的器件阻抗孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上钻阶梯孔，所述阶梯孔由相连的压接段和导通段构成；

所述阶梯孔在完成金属化后，压接段的孔径等于待压接器件插入部的直径，压接段的长度大于或等于待压接器件插入部的长度；所述导通段的孔径大于或小于所述压接段的孔径；

进一步地，所述阶梯孔为二阶阶梯孔。

进一步地，所述压接段的长度为1.0-1.2mm。

进一步地，所述器件阻抗孔的压接段的孔径为0.45mm，导通段的孔径为0.30mm。

S2、对多层生产板依次进行沉铜、全板电镀和外层线路制作，完成阶梯孔的金属化，形成器件阻抗孔。

进一步地，步骤S1中所述的多层生产板为由内层芯板、外层铜箔通过半固化片压合为一体的多层板材。

进一步地，步骤S2后还包括对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得多层线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过将直孔形式的器件阻抗孔改为阶梯孔形式，可严格按照设计端的要求设置阶梯孔压接段的孔径，而阶梯孔导通段的孔径则可根据整体阻抗的要求而相应调整，无±0.05mm的公差限制，通过调整阶梯孔导通段的孔径大小来调整孔阻抗，可设定的阻抗值的范围较大，从而可更好的满足整体阻抗要求。通过本发明方法制作的器件阻抗孔，既可严格满足设计端对器件孔的孔径设计要求，又可在较宽的范围内设定其孔阻抗，有利于实现高精度信号线路的制作。

附图说明

图1为实施例中所述器件阻抗孔的剖面示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例提供一种设有器件阻抗孔的多层线路板的制作方法，具体包括以下步骤：