[发明专利]法拉第杯组件、离子注入装置及其使用方法

说明书

本公开提供一种法拉第杯组件、离子注入装置及其使用方法，涉及半导体技术领域。该法拉第杯组件包括基座、法拉第杯、保护环和多个连接件。基座具有一设有安装槽的安装面，安装槽的底面设有至少一个安装孔；法拉第杯呈圆环状且设于安装槽的底面，法拉第杯设有沿周向延伸的圆环形的杯腔，杯腔具有朝向安装槽顶部的开放端，杯腔底部设有多个沿周向均匀分布的固定孔；保护环设于安装面且遮蔽安装槽，保护环在开放端的投影覆盖杯腔，保护环设有多个周向分布的圆弧形的狭缝，狭缝和固定孔满足以下条件：其中，n为狭缝的数量，c为狭缝所处圆周的周长，L为狭缝的弧长，m为固定孔的数量。连接件可拆卸地连接于安装孔，且穿过与安装孔正对的固定孔。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种法拉第杯组件、离子注入装置及离子注入装置的使用方法。

背景技术

在半导体领域，离子注入技术的应用十分广泛，其可将改变导电性的杂质引入晶圆，以改善产品性能。目前，通常利用离子注入设备生成离子束，并向晶圆轰击，其中，为了检测离子的入射强度，一般要将离子束引入法拉第杯，并通过法拉第杯检测电流变化，从而确定离子束的入射强度。

但是，离子束长时间打到法拉第杯的同一区域，会将该区域打薄，甚至打穿，使得法拉第杯测量的电流不准确，导致晶圆电性的偏差，影响产品良率。若频繁检查并更换法拉第杯，则成本较高。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种法拉第杯组件、离子注入装置及离子注入装置的使用方法，可降低成本，提升产品良率。

根据本公开的一个方面，提供一种法拉第杯组件，包括：

基座，所述基座具有一安装面，所述安装面设有安装槽，所述安装槽的底面设有至少一个安装孔；

法拉第杯，呈圆环状，且设于所述安装槽的底面，所述法拉第杯设有沿周向延伸的圆环形的杯腔，所述杯腔具有朝向所述安装槽顶部的开放端，所述杯腔底部设有多个沿周向均匀分布的固定孔，每个所述安装孔与一个所述固定孔正对；

保护环，设于所述安装面且遮蔽所述安装槽，并与所述法拉第杯同轴设置，所述保护环在所述开放端的投影覆盖所述杯腔，所述保护环设有多个周向均匀分布的圆弧形的狭缝，所述狭缝与所述杯腔连通，所述狭缝和所述固定孔满足以下条件：

其中，n为所述狭缝的数量，c为所述狭缝所处圆周的周长，L为所述狭缝的弧长，m为所述固定孔的数量；

连接件，可拆卸地连接于所述安装孔，且穿过与所述安装孔正对的固定孔。

在本公开的一种示例性实施例中，所述狭缝和所述固定孔还满足以下条件：

m＝2n。

在本公开的一种示例性实施例中，所述连接件具有外螺纹，且与对应的所述安装孔螺纹连接。

在本公开的一种示例性实施例中，所述法拉第杯组件还包括：

多个接头，设于所述杯腔的底部，且沿周向分布，相邻两个所述接头的圆心角与相邻两所述固定孔的圆心角相同。

在本公开的一种示例性实施例中，所述狭缝的数量为四个，所述固定孔的数量为八个。

在本公开的一种示例性实施例中，所述法拉第杯组件还包括：

测距器件，设于所述保护环靠近所述法拉第杯的表面，且位于所述杯腔内，所述测距器件位于相邻两所述狭缝之间，用于检测所述测距器件与所述杯腔底部的距离；