[发明专利]一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法

权利要求书

1.一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，包括以下步骤：

(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；

(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；所述化学镀镍磷溶液包括镍盐、还原剂、络合剂、加速剂、缓冲剂、稳定剂和pH调节剂；所述镍盐为NiSO₄，浓度为20-30g/L；所述还原剂为NaH₂PO₂，浓度为20-30g/L；所述络合剂为乳酸，浓度为20-30g/L；所述加速剂为丙酸，浓度为3-5g/L；所述缓冲剂为醋酸钠，浓度为10-15g/L；所述稳定剂为硫脲、碘化钾及吡啶类物质中的一种或两种以上的组合，浓度为0.01g/L；所述pH调节剂为氨水、氢氧化钠和硫酸中的一种或两种以上的组合；所述化学镀镍磷溶液的pH值为5～5.5；所述化学镀的条件为：70-90℃，浸镀1-10min；

(3)电镀锡：将经步骤(2)处理的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。

2.根据权利要求1所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述电镀锡液包括：H₂SO₄ 120-180g/L，SnSO₄ 25-60g/L，2-甲基-2,3-二氢化苯甲醛1-6ml/L，pH值为4.0。

3.根据权利要求1所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述步骤(1)中，脱脂除油处理采用的酸性除油液由硫酸、OP乳化剂和去离子水混合配制而成，其中，所述硫酸的体积百分比浓度为3％-10％，所述OP乳化剂的体积百分比浓度为3％-10％。

4.根据权利要求1或3所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述步骤(1)中，脱脂除油处理的条件为：操作温度40-60℃，时间3-5min。

5.根据权利要求1所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述步骤(1)中，微蚀处理采用的微蚀液由过硫酸钠、硫酸和去离子水混合配制而成，其中，过硫酸钠的含量为10-80g/L，硫酸含量为20-100g/L。

6.根据权利要求1所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述步骤(1)中，微蚀处理采用的微蚀液由双氧水、氨水和去离子水混合配制而成，其中，去离子水:氨水:双氧水的体积比为1:1:0.1-0.2。

7.根据权利要求1或5或6所述的用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，其特征是，所述微蚀处理的条件：操作温度25-30℃，时间为1-5min。