[发明专利]一种用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法

说明书

本发明涉及印制电路板最外层铜线路表面处理工艺，具体公开了用于抑制印制电路板电镀锡锡须生长的方法，包括以下步骤：(1)预处理：对印制电路板依次进行脱脂除油处理、酸洗以及微蚀处理；(2)化学镀镍磷合金：将经步骤(1)处理的印制电路板置于化学镀镍磷液中浸镀，完成化学金属共沉积；(3)电镀锡：将经步骤(2)的印制电路板置于电镀锡镀液中浸镀，完成电镀锡。本发明还公开一种印制电路板，其包括覆铜基材以及锡层，所述覆铜基材与锡层之间具有抑制铜锡间化合物生长的镍磷中间层，所述镍磷中间层包覆所述覆铜基材。该方法在印制电路板铜表面镀镍磷合金，抑制成品中铜锡合金的生成，抑制锡须生长。

技术领域

本发明涉及印制电路板，涉及印制电路板(PCB)最外层铜线路表面处理工艺，具体涉及一种能够抑制PCB最外层铜线路表面电镀锡锡须生长的方法。

背景技术

在印制电路板制备的过程中，为了保证印制电路板在之后的装配和使用过程中的可焊性等性能，需要对线路表面进行最后的表面终饰处理。常见的表面终饰方法有热风整平、化学镀镍金、有机保焊膜、化学浸锡、化学浸银、电镀锡、喷锡等方法；其中，电镀锡和其他表面终饰方法及电镀相比，具有以下特点：

1.镀液分散能力好，镀液体系容易维护；

2.沉积速度快，效率高；

3.镀层表面光亮细致，均匀连续；

4.锡具有惰性，不和空气、水反应，所以镀锡层抗氧化能力较好；

5.镀层成分单一，通过电镀锡获得的锡层具有可多次焊镀的焊接性能，适用范围广；

6.无铅表面处理，具有极大环保优势，成本较低。

但是，目前电镀锡仍然存在许多需要改进的地方，比如镀液中亚锡离子的氧化、变色及较长时间的存放会生长锡须等问题。长时间存放容易产生锡须的生长问题会对线路造成极大的影响，直径较大的锡须会导致电路永久性短路造成器件失效，而较小直径的锡须会被电流熔断造成短暂性短路或间断性短路，当器件受到外力冲击时，锡须从镀面脱落形成残屑，影响器件正常运行。因此必须采用可行的办法消除锡须或者极力抑制其生长。