[发明专利]复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法

说明书

本发明公开了一种复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法，在原来采用涂料制膜工艺的基础上，通过增加酚醛树脂用量、改进高导热系数粉体填料比例、增加中、高温固化促进剂、制膜等工艺制作而成，制成的半固化膜在不同固化温度下具有不同的固化性能、导热性优异、韧性好、粘接力强，制备工艺简单，设备投资少。

技术领域

本发明涉及电子材料与应用结合领域，具体为一种复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法。

背景技术

覆铜板主要用于制作印制电路板，它广泛应用于通讯、移动通讯、电脑、仪器仪表、数字电视、数控音响、卫星、雷达等产品上，近年来还开始应用于太阳能电池、LED 照明、LED背光源、平板显示器、汽车电子等新产品领域。目前，很多金属基覆铜板的制作是采用半固化膜进行粘接的，而胶膜的导热性是控制传热的重中之重，如果用于粘接的半固化膜的导热性不高，会导致铜箔上面元器件大量的热散发困难，从而烧坏元器件乃至整个线路板。

之前曾经申请了，专利号为2013102350645，专利名称为复合覆铜板的高导热半固化膜及其制备方法的发明，采用此发明专利的配方和方法可以制得复合覆铜板高导热半固化膜，且导热系数也较高，在2.5-3.0W/m.K，剥离强度约为1.3N/mm。可以满足基本实用要求。但在制备的过程中发现了其存在以下缺点：（1）固化后期环氧树脂得不到充分固化；（2）固化后期环氧树脂与酚醛反应较为困难，影响了粘接强度的提高；（3）发现在高温固化的过程中增韧剂有损耗，导致膜的韧性降低；（4）固化膜的导热系数偏低。

针对以上的缺陷，发明人又进行了深入的研究，以找到造成以上缺陷的原因。

发明内容

本发明的内容之一在于提供一种复合覆铜板的高导热半固化膜材料及其制备方法，半固化膜在不同固化温度下具有不同的固化速率、导热性优异、韧性好、粘接力强，制备工艺简单，设备投资少。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合覆铜板的高导热半固化膜，包含有如下成分：

环氧树脂：100克，

酚醛树脂：47～52克，

丁酮30～36克，

粉体填料：氧化铝：120～140克，氮化铝：100～140克，氮化硼：20～30克，

成膜剂：6克

增韧剂：10～18克，

促进剂：低温半固化促进剂0.5～0.6克，中温固化促进剂0.5～0.6、高温固化促进剂0.5～0.6。

进一步的，所述酚醛树脂选用线性酚醛树脂。

进一步的，所述成膜剂选用硅烷偶联剂。

进一步的，所述增韧剂选用马来酸酐接枝聚丁二烯。

进一步的，所述低温半固化促进剂选用咪唑类促进剂，中温固化促进剂选用乙酰丙酮铝，高温固化促进剂选用三氟化硼单乙胺。

复合覆铜板的高导热半固化膜的制备方法，包含如下步骤：

（1）溶解酚醛树脂：在烧杯中加入酚醛树脂，然后加入丁酮，边搅拌边使之在丁酮中溶解。

（2）调节合成环氧树脂粘度：向烧杯中添加环氧树脂、在强力搅拌器低转速搅拌下逐渐降低环氧树脂粘度，同时添加低温半固化促进剂、增韧剂，边搅拌边使之充分溶解。

（3）按顺序向烧杯中添加硅烷偶联剂、中温固化促进剂、高温固化促进剂。在保持匀速搅拌的同时氮化铝、氮化硼、氧化铝，在高转速下搅拌使粉体填料与液体环氧树脂及其他助剂混合均匀，将制得的粘合剂放置于自然环境下20分钟，待用。