[发明专利]一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备在审
| 申请号： | 201910489699.5 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110198593A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王健伟 | 申请（专利权）人： | 北京灵汐科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京麦宝利知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人： | 赵艳红 |
| 地址： | 100080 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 散热风道 多芯片 散热部 散热齿 板卡 计算设备 芯片板 齿厚 设计优化 温度降低 芯片散热 依序排列 出风口 散热 齿数 | ||
1.一种多芯片板卡，其特征在于，包括：散热风道，以及沿所述散热风道依序排列的多个芯片；
其中，所述散热风道设有多个大小相同的为所述芯片散热的散热部，各散热部设有多个散热齿，每个所述散热部的散热齿的齿数和/或齿厚不同。
2.根据权利要求1所述的多芯片板卡，其特征在于，所述多个芯片在所述散热风道中沿所述散热风道进风口至出风口依序排列。
3.根据权利要求2所述的多芯片板卡，其特征在于，所述设于所述散热风道的进风口侧的散热部的散热齿齿数小于于设于所述散热风道的出风口侧的散热部的散热齿齿数。
4.根据权利要求1-3任一项所述的多芯片板卡，其特征在于，所述多芯片板卡包括沿所述散热风道依序排列的第一芯片和第二芯片；
所述第一芯片设于所述散热风道的进风口侧；所述第二芯片设于所述散热风道的出风口侧。
5.根据权利要求4所述的多芯片板卡，其特征在于，所述散热风道设有分别为所述第一芯片和第二芯片散热的第一散热部和第二散热部。
6.根据权利要求5所述的多芯片板卡，其特征在于，所述第一散热部包括多个平行设置的第一散热齿，所述第一散热齿的数量为12～28个。
7.根据权利要求5或6所述的多芯片板卡，其特征在于，所述第二散热部包括多个平行设置的第二散热齿，所述第二散热齿的数量为34～46个。
8.根据权利要求1-7任一项所述的多芯片板卡，其特征在于，
所述第一散热齿的厚度大于所述第二散热齿的厚度。。
9.一种多级芯片板卡，其特征在于，包括多个权利要求1-8任一项所述的多芯片板卡。
10.一种计算设备，其特征在于，包括：权利要求1-8任一项所述的多芯片板卡或权利要求9所述的多级多芯片板卡。
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