[发明专利]一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备

说明书

本发明提供了一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备，该多芯片板卡包括：散热风道，以及沿所述散热风道依序排列的多个芯片；其中，所述散热风道设有多个大小相同的为所述芯片散热的散热部，各散热部设有多个散热齿，每个所述散热部的散热齿的齿数和/或齿厚不同。本发明通过对与多个芯片进行散热的的散热齿齿厚、间距进行设计优化，从而实现靠近出风口侧的芯片温度降低，使多个芯片温度尽量接近，以实现芯片的频率基本相同，发挥产品的最大算力效果。

技术领域

本发明涉及卷积神经领域，特别是涉及一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备。

背景技术

随着大数据和深度学习得到越来越多应用，对于底层硬件和芯片也不断提出新的要求。与传统的处理器强调“处理能力”不同，大数据和深度学习应用强调的往往是“算力”以及“能效比”。由于大数据和深度学习应用算法中的特征提取和处理使用的都往往是实打实的计算，因此需要高算力的芯片以期在尽可能短的时间里完成计算。另一方面，能效比也是重要指标。能效比是能源转换效率之比，能效比越好则完成相同计算消耗的能量越小。在大功率芯片领域，芯片的散热优化越来越成为产品设计的关注点。

在多芯片板卡的设计过程中，为了在有限设备空间内充分发挥系统性能，PCIe板卡采用前后双芯片的布局方式。而双芯片的布局方式，导致散热方面往往后一个芯片的温度远高于前一个芯片温度，当温度超过上限温度85℃时，必须通过降频来降低芯片温度，从而降低了芯片的计算能力。在PCIe板卡中，如果前后芯片温度差异大，且后一个芯片温度过高，要充分发挥算力，需要芯片需要设计较为复杂的算法控制芯片的工作频率，以实现算力的发挥；但对于芯片矩阵连接，且需要工作在同样频率的情况，即使再通过软件优化，也只能以最低频率为基准，芯片的算力和能效比都大大打了折扣。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提供了一种克服上述问题或至少部分地解决了上述问题的一种多芯片板卡、多级芯片板卡及计算设备。

根据本发明的一个方面，提供了一种多芯片板卡，其特征在于，包括：散热风道，以及沿所述散热风道依序排列的多个芯片；

其中，所述散热风道设有多个大小相同的为所述芯片散热的散热部，各散热部设有多个散热齿，每个所述散热部的散热齿的齿数和/或齿厚不同。通过调节每个散热部所设置的散热齿的齿数和/或齿厚实现芯片之间的温度均衡，从而实现“算力”最大化和最优“能效比”。

可选地，所述多个芯片在所述散热风道中沿所述散热风道进风口至出风口依序排列。

可选地，所述设于所述散热风道的进风口侧的散热部的散热齿齿数小于于设于所述散热风道的出风口侧的散热部的散热齿齿数。

可选地，所述多芯片板卡包括沿所述散热风道并列排列的第一芯片和第二芯片；

所述第一芯片设于所述散热风道的进风口侧；所述第二芯片设于所述散热风道的出风口侧。

可选地，所述散热风道设有分别为所述第一芯片和第二芯片散热的第一散热部和第二散热部。

可选地，所述第一散热部包括多个平行设置的第一散热齿，所述第一散热齿的数量为12～28个。

可选地，所述第二散热部包括多个平行设置的第二散热齿，所述第二散热齿的数量为34～46个。

本发明通过对与多个芯片进行散热的的散热齿齿厚、间距进行设计优化，从而实现靠近出风口侧的芯片温度降低，使多个芯片温度尽量接近，以实现芯片的频率基本相同，发挥产品的最大算力效果。

可选地，所述第一散热齿的厚度大于所述第二散热齿的厚度。

根据本发明的再一个方面，还提供了一种多级芯片板卡，其特征在于，包括多个上述任一项所述的多芯片板卡。