[发明专利]微型发光二极管显示器的制造方法

权利要求书

1.一种微型发光二极管显示器的制造方法，包含：

配置多个微型发光二极管于载板上；

转移所述多个微型发光二极管至显示基板，并对所述多个微型发光二极管进行预接合制程以将所述多个微型发光二极管连接至所述显示基板上；

对所述显示基板上的所述多个微型发光二极管进行第一检测，并辨别是否有不良的微型发光二极管；以及

在进行完所述第一检测后，对所述微型发光二极管进行主接合制程。

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述第一检测为电性检测，当辨别出至少一不良微型发光二极管时，修复所述不良微型发光二极管。

3.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，还包含：

对所述载板上的所述微型发光二极管进行第二检测，并辨别多个良好微型发光二极管；以及

转移所述多个良好微型发光二极管并预接合至所述显示基板上。

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述第二检测为光学检测。

5.根据权利要求2所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中修复所述不良微型发光二极管的步骤包含：

以已知良好微型发光二极管置换所述不良微型发光二极管。

6.根据权利要求2所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中修复不良微型发光二极管的步骤包含：

断开所述不良微型发光二极管与所述显示基板上控制电路的电性链接；以及

将备用微型发光二极管与显示基板上的所述控制电路进行电性链接。

7.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中对所述微型发光二极管进行所述预接合制程使所述微型发光二极管与所述显示基板之间具有第一接合强度，且对所述微型发光二极管进行所述主接合制程使所述微型发光二极管与所述显示基板之间具有第二接合强度，其中所述第二接合强度大于第一接合强度。

8.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述预接合制程的接合温度小于所述主接合制程的接合温度。

9.根据权利要求8所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述预接合制程的接合温度与所述主接合制程的接合温度的差值大于或等于100℃。

10.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述预接合制程的制程压力小于所述主接合制程的制程压力。

11.根据权利要求10所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述预接合制程的制程压力与所述主接合制程的制程压力的差值大于或等于20kgf/cm²。

12.根据权利要求1所述的微型发光二极管显示器的制造方法，其中所述预接合制程的制程时间小于所述主接合制程的制程时间。