[发明专利]微型发光二极管显示器的制造方法

说明书

本发明提供一种微型发光二极管显示器的制造方法，包含：配置多个微型发光二极管于一载板上；转移该些微型发光二极管至一显示基板，并对该些微型发光二极管进行一预接合(pre‑bonding)制程以将该些微型发光二极管连接至该显示基板上；对该显示基板上的该些微型发光二极管进行一第一检测，并辨别是否有不良的微型发光二极管；以及，在进行完该第一检测后，对该些微型发光二极管进行一主接合(main‑bonding)制程。

技术领域

本发明涉及一种微型发光二极管显示器的制造方法。

背景技术

随着光电科技的进步，光电组件的体积逐渐往小型化发展。近几年来由于发光二极管(light-emitting diode，LED)制作尺寸上的突破，目前将发光二极管以数组排列制作的微型发光二极管(micro-LED)显示器在市场上逐渐受到重视。微型发光二极管显示器属于主动发光微型发光二极管显示器，其除了相较于有机发光二极管(organic light-emitting diode，OLED)显示器而言更为省电以外，也具备更佳优异的对比度表现，而可以在阳光下具有可视性。此外，由于微型发光二极管显示器采用无机材料，因此其相较于有机发光二极管显示器而言具备更加优良的可靠性以及更长的使用寿命。

然而，随着显示器尺寸和分辨率的增加，制造没有任何像素缺陷的显示器变得更加困难，因此导致显示器制造产量降低并且成本增加。因此，业界需要一种新颖的微型发光二极管显示面版的制造方法，以解决现有技术所遇到的问题。

发明内容

根据本发明实施例，本发明提供一种微型发光二极管显示器的制造方法，包含：配置多个微型发光二极管于一载板上；转移该些微型发光二极管至一显示基板，并对该些微型发光二极管进行一预接合(pre-bonding)制程；对该显示基板上的该微型发光二极管进行一第一检测，并辨别是否有不良的微型发光二极管；以及，在进行完该第一检测后，对该微型发光二极管进行一主接合(main-bonding)制程。

根据本发明实施例，该第一检测为电性检测(electrical detection)。

根据本发明实施例，当辨别出至少一不良微型发光二极管时，修复该不良微型发光二极管。

根据本发明实施例，该第一检测为量测微型发光二极管的电致发光性质(electroluminescent properties)或电子信号(electrical signals)。

根据本发明实施例，该微型发光二极管显示器的制造方法还包含：对该载板上的该微型发光二极管进行一第二检测，并辨别多个良好微型发光二极管(good micro lightemitting diode)；以及，转移该些良好微型发光二极管并预接合至该显示基板上。

根据本发明实施例，该第二检测为光学检测(optical detection)。

根据本发明实施例，该第二检测为量测微型发光二极管的光致发光性质(photoluminescent properties)或光学图像(optical images)。

根据本发明实施例，修复该不良微型发光二极管的步骤可包含：以一已知良好微型发光二极管置换该不良微型发光二极管。

根据本发明实施例，修复不良微型发光二极管的步骤可包含：断开该不良微型发光二极管与该显示基板上一控制电路的电性链接；以及，将一备用(redundant)微型发光二极管与显示基板上的该控制电路进行电性链接。

根据本发明实施例，在对该微型发光二极管进行该预接合(pre-bonding)制程时，可使该微型发光二极管与该显示基板之间具有一第一接合强度；以及，在对该微型发光二极管进行该主接合(main-bonding)制程时，使该微型发光二极管与该显示基板之间具有一第二接合强度，其中该第二接合强度大于第一接合强度。