[发明专利]一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备

说明书

本申请公开了一种缺陷检测的方法，包括：采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射，在沿预设路径对待检测区域进行激光照射的同时，采集散射光信息，根据沿预设路径进行激光照射时产生的散射光信息的变化情况确定待检测区域中是否存在缺陷。本申请实施例还提供相应的缺陷检测设备。本申请技术方案由于根据预设路径进行激光照射，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化缺陷检测，而且不会受到景深和分辨率等因素的限制，检测灵敏度更高，激光照射使用的低能量激光对于一些敏感器件不易造成损伤。

技术领域

本申请涉及缺陷检测技术领域，具体涉及一种缺陷检测的方法及缺陷检测设备。

背景技术

玻璃粉烧结工艺是目前常用的一种封装技术，被广泛应用于各种产品的封装。其中，有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)硬屏封装就应用了玻璃粉烧结工艺。

如图1所示，应用玻璃粉烧结工艺的玻璃封装区域内，常见的缺陷有气孔、断线、杂志、微裂纹等类型，如何对玻璃封装区域中的缺陷进行准确的检测是目前面对的一个难题。目前，常用的封装区域检测方法是通过自动光学检测装置(automated opticalinspection，AOI)采集封装区域上的图像，经过图像处理，与数据库中的合格参数进行比较，检查出缺陷所在位置。但是，AOI是通过光学成像原理进行检测的，放大倍数较高时，图像采集设备的景深就会很小，所以只能对封装平面上一定深度的缺陷进行识别分析，无法对其他纵深的缺陷进行识别。而且，通过图像对比算法处理的方式检测缺陷，检测精度受图像分辨率的影响，难以识别20μm以下的缺陷。此外，AOI只能对选定的区域进行检测，无法对整个封装平面进行自动检测，检测效率较低。X射线检测也是一种可行的检测手段，但是这种方式同样受到X光成像的图像分辨率限制，难以对10μm以下的缺陷进行有效检测，而且X射线的能量容易对一些敏感封装器件造成损伤。

发明内容

本申请实施例提供一种缺陷检测的方法以及缺陷检测设备。

本申请第一方面提供一种缺陷检测的方法，该方法包括：缺陷检测设备采用低能量激光且沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射；缺陷检测设备在沿预设路径对待检测区域进行所述激光照射的同时，采集散射光信息，该散射光信息是所述缺陷检测设备对所述待检测区域进行所述激光照射时产生的散射光的参数信息；缺陷检测设备确定所述散射光信息的变化情况且根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷。由于根据预设路径进行激光照射，所以根据预设路径进行激光照射即可实现自动化缺陷检测，而且不会受到景深和分辨率等因素的限制，检测灵敏度更高，激光照射使用的低能量激光对于一些敏感器件不易造成损伤。

可选的，结合上述第一方面，在第一种可能的实现方式中，缺陷检测设备根据所述散射光信息的变化情况确定所述待检测区域中是否存在缺陷，包括：缺陷检测设备判断所述散射光信息的变化情况中是否存在目标变化点，所述目标变化点是不满足预设条件的变化点；若是，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中存在所述缺陷；若否，则所述缺陷检测设备确定所述待检测区域中不存在所述缺陷。通过这种方式可以快速确定待检测区域是否存在缺陷。

可选的，结合上述第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，该缺陷检测的方法还可以包括：方法还包括：当散射光信息的变化情况中存在目标变化点时，缺陷检测设备根据所述目标变化点的位置确定所述缺陷的位置。通过目标变化点，可以确定对应的缺陷所在位置，以便于对缺陷进行修复。

可选的，结合上述第一方面、第一方面第一种或第二种中任意一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，缺陷检测设备沿预设路径对检测对象的待检测区域进行激光照射之前，该缺陷检测的方法还包括：缺陷检测设备确定所述待检测区域上进行所述激光照射的起点位置和终点位置，所述起点位置和所述终点位置用于确定所述预设路径。通过起点位置和终点位置设置预设路径，可以实现对待检测区域的自动化缺陷检测。