[发明专利]一种管材用不良识别方法、装置及系统

权利要求书

1.一种管材用不良识别方法，其特征在于，包括步骤：

监测烧结后的管材的径向尺寸；

标记所述径向尺寸大于第一预设范围值所对应的不良管材段。

2.根据权利要求1所述的管材用不良识别方法，其特征在于，所述标记所述径向尺寸大于第一预设范围值所对应的不良管材段包括步骤：

获取烧结后的管材的径向尺寸持续超出所述第一预设范围值的第一时间段；

当所述第一时间段大于第一预设值，且后续烧结后的管材的径向尺寸大于所述第一预设范围值时，标记所述后续烧结后的管材为不良管材段。

3.根据权利要求1所述的管材用不良识别方法，其特征在于，还包括步骤：获取管材于监测处运动至标记处的间隔时间。

4.根据权利要求1所述的管材用不良识别方法，其特征在于，还包括步骤：

获取第二时间段内的多个所述径向尺寸所对应的平均值；

当所述平均值超出第二预设范围值时，调整管材的加工参数以改变后续烧结后的管材的径向尺寸。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的管材用不良识别方法，其特征在于，所述标记所述径向尺寸大于第一预设范围值所对应的不良管材段还包括步骤：

再次测量所述不良管材段并形成二次径向尺寸，当所述二次径向尺寸小于第二预设值时，去除标记于所述不良管材段的不良标识；和/或，

再次测量所述不良管材段并形成二次径向尺寸，当所述二次径向尺寸不小于第二预设值时，于管材切除所述不良管材段。

6.一种管材用不良识别装置，设置于烧结炉的下端，其特征在于，包括：

用于监测烧结后的管材的径向尺寸的测径机构；

用于标记管材的标记机构；以及，

处理器；

所述测径机构设置于所述烧结炉的出口处；

所述标记机构设于所述测径机构的下方；

所述处理器分别与所述测径机构和所述标记机构连接；

所述处理器控制所述标记机构标记烧结后的管材的径向尺寸大于第一预设范围值所对应的不良管材段。

7.根据权利要求6所述的管材用不良识别装置，其特征在于：

所述处理器获取烧结后的管材的径向尺寸持续超出所述第一预设范围值的第一时间段；当所述第一时间段大于第一预设值，且后续烧结后的管材的径向尺寸大于所述第一预设范围值时，所述标记机构标记所述后续烧结后的管材为不良管材段。

8.根据权利要求6所述的管材用不良识别装置，其特征在于：

所述处理器获取管材于监测处运动至标记处的间隔时间；

以所述径向尺寸大于所述第一预设范围值为起始时间点，经过所述间隔时间后，所述处理器控制所述标记机构开始对管材进行标记。

9.根据权利要求6所述的管材用不良识别装置，其特征在于：

所述处理器获取第二时间段内的多个所述径向尺寸所对应的平均值；

当所述平均值超出第二预设范围值时，调整管材的加工参数以改变后续烧结后的管材的径向尺寸。

10.根据权利要求6-9任意一项所述的管材用不良识别装置，其特征在于，还包括：

再次测径机构；所述再次测径机构再次测量所述不良管材段并形成二次径向尺寸；当所述二次径向尺寸小于第二预设值时，去除标记于所述不良管材段的不良标识；和/或，

于管材切除所述不良管材段的裁切机构。