[发明专利]LED光源模组及照明装置在审

专利信息
申请号: 201910494767.7 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN112066276A 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 李树琪;王保兴;郭豪杰;陈宝瑨;蔡勇 申请(专利权)人: 宁波天炬光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21V9/32;H01L25/075;F21Y115/10
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 代理人: 王锋
地址: 315300 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 光源 模组 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED光源模组,其特征在于,包括:

基板,其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部,所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面;

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片,所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应;

荧光层,其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片,所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置,所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。

2.根据权利要求1所述的LED光源模组,其特征在于,所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形、方形、或多边形;和/或,在所述芯片安装部延伸方向上,所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势;和/或,所述荧光层关于与所述芯片安装部反射对称;和/或,所述荧光层上任意点处的曲率相同;和/或,所述基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸;和/或,所述的基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

3.根据权利要求1或2所述的LED光源模组,其特征在于,所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面;其中,

所述基部的第一安装面布设有第一导电层,所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路,所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路;和/或,

所述基部的第二安装面布设有第二导电层,所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路,所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。

4.根据权利要求3所述的LED光源模组,其特征在于,所述第一LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线,所述第一LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第一芯片焊盘,所述第一LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第二芯片焊盘,所述第一LED芯片的第一极性布线在远离所述第一芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小,所述第一芯片的第二极性布线在远离所述第二芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小;和/或,

所述第二LED芯片包括第一极性布线和第二极性布线,所述第二LED芯片的第一极性布线的一端连接有用于外接引线的第三芯片焊盘,所述第二LED芯片的第二极性布线的一端连接有用于外接引线的第四芯片焊盘,所述第二LED芯片的第一极性布线在远离所述第三芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小,所述第二芯片的第二极性布线在远离所述第四芯片焊盘延伸方向上的宽度逐渐减小。

5.根据权利要求1或2所述的LED光源模组,其特征在于,所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面;其中,

所述基部的第一安装面布设有第一导电层,所述第一导电层包括第二极性通路,所述第一LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线,所述第一LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第一导电层的第二极性通路,所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第一表面和所述基部的第一表面的第一背部导电层,所述第一背部导电层包括第一极性通路,所述第一背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第一导电层的下方,所述第一LED芯片的第一极性布线连接至所述第一背部导电层的第一极性通路;和/或,

所述基部的第二安装面布设有第二导电层,所述第二导电层包括第二极性通路,所述第二LED芯片包括位于其两相背表面的第一极性布线和第二极性布线,所述第二LED芯片的第二极性布线通过引线连接至所述第二导电层的第二极性通路,所述LED光源模组还包括覆设所述芯片安装部的第二表面和所述基部的第二表面的第二背部导电层,所述第二背部导电层包括第一极性通路,所述第二背部导电层在垂直所述基板的方向上位于所述第二导电层的下方,所述第二LED芯片的第一极性布线连接至所述第二背部导电层的第一极性通路。

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