[发明专利]LED光源模组及照明装置

说明书

本发明提供了一种LED光源模组以及照明装置，该LED光源模组包括：基板，包括基部以及自基部一端延伸的芯片安装部；贴合于芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，第一LED芯片和第二LED芯片与芯片安装部的尺寸相对应；荧光层，其在芯片安装部延伸的方向上环绕芯片安装部设置，荧光层覆盖芯片安装部远离基部的端侧。通过将基板上的芯片安装部设置为与LED芯片的尺寸相对应，并涂覆环绕芯片安装部、且覆盖其远离基部端侧的荧光层，使得LED芯片发出的光能以4π立体角的方向向四周发散，减少双面芯片结构设计导致的暗区的影响，且结构紧凑，加工难度低，适于实际的生产应用。

技术领域

本发明属于发光半导体制造技术领域，具体涉及一种LED光源模组以及具有该LED光源模组的照明装置。

背景技术

LED作为一种新型照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。但在某些灯具应用中，例如：手电筒、汽车大灯、矿灯、投光灯、舞台灯等，往往需要点光源、光场在球面4π立体角内均匀分布，以便于灯具的光学配光设计，而LED光源由于散热、封装技术等原因，通常难以完全满足要求。

现有技术中，一种常规的此种LED光源的光场为朗伯型，其通过在基板上的一侧设置多个环绕分布设置的LED芯片，光线沿该基板定义的出光面照亮2π立体角范围，光场强度沿出光轴最大，偏离出光轴角度越大，光场强度越小，而这显然不能满足球面4π立体角光场的照明应用需求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED光源模组及照明装置，以满足球面4π立体角光场的照明应用需求，且便于加工应用。

为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

一种LED光源模组，包括：

基板，其包括基部以及自所述基部的一端延伸的芯片安装部，所述芯片安装部具有彼此相背的第一安装面和第二安装面；

贴合于所述芯片安装部第一安装面的第一LED芯片以及贴合于所述芯片安装部第二安装面的第二LED芯片，所述第一LED芯片和第二LED芯片与所述芯片安装部的尺寸相对应；

荧光层，其包覆所述第一LED芯片和第二LED芯片，所述荧光层在所述芯片安装部延伸的方向上环绕所述芯片安装部设置，所述荧光层覆盖所述芯片安装部远离所述基部的端侧。

一实施例中，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的任意截面为圆形，且在所述芯片安装部延伸方向上，所述荧光层与所述芯片安装部延伸方向垂直的截面面积具有单调增大后单调减小的趋势。

一实施例中，所述荧光层关于与所述芯片安装部反射对称；和/或，所述荧光层上任意点处的曲率相同。

一实施例中，所述基部的尺寸大于所述芯片安装部的尺寸。

一实施例中，所述的基部的至少部分在远离所述芯片安装部的方向上逐渐展宽。

一实施例中，所述基部包括彼此相背的第一安装面和第二安装面；其中，

所述基部的第一安装面布设有第一导电层，所述第一导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第一LED芯片分别通过引线连接至所述第一导电层的第一极性通路和第二极性通路；和/或，

所述基部的第二安装面布设有第二导电层，所述第二导电层包括第一极性通路和第二极性通路，所述第二LED芯片分别通过引线连接至所述第二导电层的第一极性通路和第二极性通路。