[发明专利]多孔陶瓷发热元件及其制造方法在审
申请号: | 201910496825.X | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110074469A | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 张飞林;蔡德静 | 申请(专利权)人: | 珠海诗朗豪泰科技有限公司 |
主分类号: | A24F47/00 | 分类号: | A24F47/00;C04B41/89 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟 |
地址: | 519080 广东省珠海市唐家*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻层 多孔陶瓷 发热元件 烟油 多孔陶瓷基体 第一保护层 贴合 多孔陶瓷表面 陶瓷发热元件 不直接接触 电极电连接 表面设置 加热部件 生产效率 使用寿命 电子烟 批量化 雾化 整块 切割 制造 腐蚀 印刷 加工 | ||
1.一种多孔陶瓷发热元件,用于电子烟的烟油雾化,其特征在于,包括多孔陶瓷基体,贴合设在所述多孔陶瓷基体表面的电阻层,以及和所述电阻层通过电极电连接的引线;
其中,所述电阻层和所述多孔陶瓷基体相贴合的表面设置有隔绝烟油的第一保护层。
2.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热元件,其特征在于,还包括:
所述电阻层背离所述多孔陶瓷基体的表面设置有第二保护层。
3.如权利要求2所述的多孔陶瓷发热元件,其特征在于,所述第一保护层和所述第二保护层均为防腐蚀玻璃釉层。
4.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热元件,其特征在于,所述电阻层为均匀分布于所述多孔陶瓷基体表面的网状电阻层、蛇形电阻层或薄膜电阻组层。
5.如权利要求1所述的多孔陶瓷发热元件,其特征在于,还包括设置在所述多孔陶瓷基体表面的储油槽,其中,所述储油槽和所述电阻层设置在所述多孔陶瓷基体相互背离的两个表面。
6.如权利要求1至5任一项所述的多孔陶瓷发热元件,其特征在于,还包括伸入所述多孔陶瓷基体厚度的引线孔;
所述引线孔的一端端口位于所述多孔陶瓷基体设置所述电阻层的表面,所述引线伸入所述引线孔内且在所述引线孔的端口处和所述电阻层电连接。
7.一种多孔陶瓷发热元件的制造方法,其特征在于,包括:
将多孔陶瓷划分为多个大小形状相同的基体单元;
在所述多孔陶瓷表面依次印刷第一保护层和电阻层,其中,所述第一保护层为隔绝烟油的保护层;
对所述多孔陶瓷按照划分的所述基体单元进行切割,以获得多个独立的多孔陶瓷发热元件。
8.如权利要求7所述的制造方法,其特征在于,在所述在所述多孔陶瓷表面依次印刷第一防护层和电阻层之后,还包括:
在所述电阻层背离所述多孔陶瓷的表面印刷第二保护层,再执行对所述多孔陶瓷按照划分的所述基体单元进行切割的操作。
9.如权利要求7所述的制造方法,其特征在于,在所述多孔陶瓷表面依次印刷第一保护层和电阻层以及第二保护层具体包括:
在温度范围为850℃~900℃的第一温度中,在所述多孔陶瓷表面印刷形成第一防腐蚀玻璃釉层;
在温度范围为850℃~900℃的第二温度中,在所述第一防腐蚀玻璃釉层表面印刷形成所述电阻层;
在温度范围为500℃~700℃的第三温度中,在所述电阻层表面印刷形成第二防腐蚀玻璃釉层;
其中,所述第一温度大于所述第二温度,所述第二温度大于所述第三温度。
10.如权利要求7至9任一项所述的制造方法,其特征在于,在对所述多孔陶瓷按照划分的所述基体单元进行切割之前,还包括:
在每个所述基体单元设有电阻层的表面,加工形成向所述基体单元内部延伸的两个引线孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海诗朗豪泰科技有限公司,未经珠海诗朗豪泰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910496825.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。