[发明专利]一种Micro-LED的转移方法

说明书

本发明实施例提供一种Micro‑LED的转移方法，涉及显示技术领域，可以实现LED晶粒的转移，同时降低或消除LED晶粒与目标基板之间的断差。Micro‑LED的转移方法包括将粘贴基板移动至供体基板的上方，并向靠近供体基板的方向移动粘贴基板，利用粘贴基板粘贴承载基板上的LED晶粒，以使LED晶粒与承载基板分离；将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板移动至目标基板的上方，LED晶粒相对于粘贴基板靠近目标基板，并进行对位使LED晶粒与目标基板上待设置LED晶粒的位置正对；将粘贴有多个LED晶粒的粘贴基板加热至第一温度，以使热熔胶膜熔化，LED晶粒与粘贴基板分离，LED晶粒转移至目标基板上；第一温度大于或等于热熔胶膜的熔化温度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种Micro-LED的转移方法。

背景技术

Micro-LED(Micro-Light-Emitting Diode，微型发光二极管)显示器由于具有像素独立控制、自发光、亮度高、色域广、材料性能稳定以及寿命长等优势，因而成为目前最具有潜力的下一代新型显示技术。

目前，Micro-LED显示器在制作过程中存在很多亟待解决的难题。例如，如何将微小化、高密度、阵列化的LED晶粒转移到电路基板上。

发明内容

本发明的实施例提供一种Micro-LED的转移方法，可以实现LED晶粒的转移，同时降低或消除LED晶粒与目标基板之间的断差。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种Micro-LED的转移方法，包括：提供一供体基板；所述供体基板包括承载基板以及位于所述承载基板上阵列排布的多个LED晶粒；提供一粘贴基板；所述粘贴基板包括底板以及设置在所述底板上的热熔胶膜；将所述粘贴基板移动至所述供体基板的上方，并向靠近所述供体基板的方向移动所述粘贴基板，利用所述粘贴基板粘贴所述承载基板上的所述LED晶粒，以使所述LED晶粒与所述承载基板分离；将粘贴有多个所述LED晶粒的所述粘贴基板移动至目标基板的上方，所述LED晶粒相对于所述粘贴基板靠近所述目标基板，并进行对位使所述LED晶粒与所述目标基板上待设置所述LED晶粒的位置正对；将粘贴有多个所述LED晶粒的所述粘贴基板加热至第一温度，以使所述热熔胶膜熔化，所述LED晶粒与所述粘贴基板分离，所述LED晶粒转移至所述目标基板上；所述第一温度大于或等于所述热熔胶膜的熔化温度。

在一些实施例中，所述底板包括多个通孔，所述热熔胶膜覆盖所述通孔；所述将所述粘贴基板移动至所述供体基板的上方，并向靠近所述供体基板的方向移动所述粘贴基板，利用所述粘贴基板粘贴所述承载基板上的所述LED晶粒，包括：将所述粘贴基板移动至所述供体基板的上方，并进行对位，以使一个所述LED晶粒与所述底板上的一个所述通孔正对，向靠近所述供体基板的方向移动所述粘贴基板，利用所述粘贴基板粘贴所述承载基板上的所述LED晶粒。

在一些实施例中，所述通孔的尺寸大于所述LED晶粒的尺寸；所述将所述粘贴基板移动至所述供体基板的上方，包括：将所述粘贴基板移动至所述供体基板的上方，且所述底板相对于所述热熔胶膜靠近所述LED晶粒。

在一些实施例中，所述目标基板上待设置所述LED晶粒的位置处设置有导电胶；在所述LED晶粒与所述目标基板上待设置所述LED晶粒的位置正对之后，将粘贴有多个所述LED晶粒的所述粘贴基板加热至第一温度之前，所述Micro-LED的转移方法还包括：将粘贴有多个所述LED晶粒的所述粘贴基板与所述目标基板压合，以使所述LED晶粒的电极与所述目标基板上的所述导电胶连接。

在一些实施例中，所述LED晶粒转移至所述目标基板上之后，所述Micro-LED的转移方法还包括：将所述目标基板加热至第二温度；所述第二温度大于或等于所述导电胶的熔化温度。

在一些实施例中，所述导电胶为锡膏。