[发明专利]一种晶圆监控片的管理方法和系统有效
申请号: | 201910497663.1 | 申请日: | 2019-06-10 |
公开(公告)号: | CN110429045B | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 林锦伟;林伟铭;钟艾东;甘凯杰;翁佩雪;邓丹丹;赵玉会;郭文海 | 申请(专利权)人: | 福建省福联集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 徐剑兵;林祥翔 |
地址: | 351117 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 监控 管理 方法 系统 | ||
1.一种晶圆监控片的管理方法,其特征在于,包括步骤:
根据预设规则检测晶圆监控片是否合格,若所述晶圆监控片合格,对所述晶圆监控片进行刻码并将其存放至合格片储存仓;若所述晶圆监控片不合格,将其存放至报废片储存仓;
通过识别晶圆监控片上的刻码对晶圆监控片进行使用,并上传相关信息至数据处理中心;
数据处理中心获取不同的上传数据,对所述上传数据进行分析处理,生成库存量数据,所述库存量数据包括:在线库存量和在库库存量。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆监控片的管理方法,其特征在于,
所述“根据预设规则检测晶圆监控片是否合格”,还包括步骤:
对晶圆监控片进行表面处理;
对表面处理后的晶圆监控片进行颗粒度、边缘缺角和平整度检测;
根据预设好的允收规则对晶圆监控片进行允收等级划分。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆监控片的管理方法,其特征在于,还包括步骤:
记录晶圆监控片自刻码后发生在晶圆监控片上的事件,并上传事件的相关数据至数据处理中心;
所述事件的相关数据包括:晶圆监控片基本信息和晶圆监控片生产记录。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆监控片的管理方法,其特征在于,还包括步骤:
对循环使用的晶圆监控片进行回收检测,判断所述晶圆监控片是否符合循环使用的标准,若所述晶圆监控片符合循环使用的标准,则对所述晶圆监控片继续使用,并上传对应数据至数据处理中心;
若所述晶圆监控片不符合循环使用的标准,则对所述晶圆监控片进行报废处理,并上传报废处理的相关数据至数据处理中心。
5.一种晶圆监控片的管理系统,其特征在于,包括:传送轨道、传送手臂、检测模块、刻码模块、合格片储存仓和报废片储存仓;
所述传送手臂设置于传送轨道上,所述传送手臂用于:传送晶圆监控片至不同区域位置;
所述检测模块用于:根据预设规则检测晶圆监控片是否合格;
所述刻码模块用于:若所述晶圆监控片合格,对所述晶圆监控片进行刻码;
所述合格片储存仓用于:储存合格的晶圆监控片;
所述报废片储存仓用于:储存不合格的晶圆监控片;
还包括:控片代码识别模组和数据处理中心;
所述控片代码识别模组用于:通过识别晶圆监控片上的刻码对晶圆监控片进行使用,并上传相关信息至数据处理中心;
所述数据处理中心用于:获取不同的上传数据,对所述上传数据进行分析处理,生成库存量数据,所述库存量数据包括:在线库存量和在库库存量。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆监控片的管理系统,其特征在于,
所述检测模块包括:表面处理模组、颗粒度检测模组、平整度检测模组和允收规则模块;
各模组均设置有晶圆监控片进出端;
所述表面处理模组用于:对晶圆监控片进行表面处理;
所述颗粒度检测模组用于:对表面处理后的晶圆监控片进行颗粒度和边缘缺角检测;
所述平整度检测模组用于:对颗粒度和边缘缺角检测的晶圆监控片进行平整度检测;
所述允收规则模块用于:根据预设好的允收规则对晶圆监控片进行允收等级划分。
7.根据权利要求5所述的一种晶圆监控片的管理系统,其特征在于,还包括:生产记录模组和数据处理中心;
所述生产记录模组用于:记录晶圆监控片自刻码后发生在晶圆监控片上的事件,并上传事件的相关数据至数据处理中心;所述事件的相关数据包括:晶圆监控片基本信息和晶圆监控片生产记录。
8.根据权利要求5所述的一种晶圆监控片的管理系统,其特征在于,还包括:回收检测模组;
所述回收检测模组用于:对循环使用的晶圆监控片进行回收检测,判断所述晶圆监控片是否符合循环使用的标准,若所述晶圆监控片符合循环使用的标准,则对所述晶圆监控片继续使用,并上传对应数据至数据处理中心;若所述晶圆监控片不符合循环使用的标准,则对所述晶圆监控片进行报废处理,并上传报废处理的相关数据至数据处理中心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造