[发明专利]部件承载件及制造该部件承载件的方法

说明书

描述了包括阶梯式腔(150；250)的部件承载件(100；200a、200b)，在该阶梯式腔中嵌入有阶梯式部件组件(160；260)。该部件承载件包括(a)完全固化的电绝缘材料(M)和/或(b)底切部(254a)，该完全固化的电绝缘材料源自于该部件承载件(100)的至少一个电绝缘层结构(112)并且在周向围绕该阶梯式部件组件(160)，该底切部位于该阶梯式腔(250)的窄凹部(252)与宽凹部(254)之间的过渡区域中。还描述了用于制造这种部件承载件(100；200a、200b)的方法。

技术领域

本发明总体涉及部件承载件的技术领域，在通常的应用中电子部件安装在该部件承载件上以形成电子组件。特别地，本发明涉及一种包括阶梯式腔的部件承载件，在该阶梯式腔中嵌入有阶梯式部件组件，并且本发明涉及用于制造这种部件承载件的方法。

背景技术

其上构建有电子组件(包括多个电子部件的电子组件)的部件承载件广泛应用于许多电子消费装置，诸如例如计算装置、通信装置、显示装置等。该枚举不完整，并且将电子组件构建在部件承载件上的电子装置的数量和类型在持续不断地增加。

为了增加电子组件的集成密度，已经开发了部件承载件，该部件承载件除了为表面安装装置(SMD)电子部件提供机械支撑和电连接之外，该部件承载件还通过嵌入诸如例如有源电子部件或无源电子部件、热传导部件、光学部件等部件来提供一些另外的功能。另外的功能也可以通过嵌入诸如光学传感器、温度传感器、气体传感器等传感器装置而被添加到部件承载件。

US2012/0217049A1公开了一种印刷电路板(PCB)，该印刷电路板具有可嵌入有成像装置的腔。该成像装置包括光接收器。成像装置以使得光接收器面向PCB的基板的第一表面这样的方式而嵌入。

将成像装置嵌入或通常将传感器装置嵌入诸如PCB之类的部件承载件中是必须非常小心地进行的程序。特别是当将传感器装置嵌入靠近部件承载件的表面时，必须确保传感器装置的通常非常敏感的感测表面不会被损坏，例如当在部件承载件的制造期间，传感器装置经受可能有害的化学或机械环境时和/或经受高温时。

在这种情况下，采用适当的传感器保护膜对待嵌入的传感器装置进行临时性的保护是已知的。然而，使用这种保护膜使制造具有诸如传感器之类的嵌入式部件的部件承载件变得复杂且昂贵。

可能需要便于制造具有嵌入式部件的部件承载件。

发明内容

在详细描述本发明以及本发明的实施方式之前，阐明该文献中使用的一些技术术语：

在本文献的上下文中，术语“部件承载件”可以指代任何支撑结构，该支撑结构能够在其上和/或其中容纳一个或多个(电子)部件以提供机械支撑和/或电连接。换句话说，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/ 或电承载件。由导体路径提供导电性，该导体路径可以被形成在部件承载件的部件的表面处和/或被实现为所谓的多层部件承载件的部件承载件的内部结构化导电层内。

特别地，部件承载件可以是印刷电路板(PCB)、(有机)中介层和IC 集成电路(IC)基板中的一者。部件承载件也可以是组合上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。

在一实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层(结构)和至少一个导电层(结构)的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的一个或多个电绝缘层结构和一个或多个导电层结构的层压件，特别是通过施加机械压力(如果需要的话，用热能支持)形成的层压件。所提到的叠置件可以提供为板形部件承载件，该板形部件承载件能够为另外的部件提供大的安装表面并且仍然非常薄且紧凑。术语“层结构”可以特别地表示连续层、图案化层或在共同平面内的多个非连续的岛。

在一实施方式中，部件承载件成形为板。这有助于紧凑的设计，其中部件承载件仍然为在其上安装(表面安装装置，SMD)部件提供了大的基底。此外，特别是作为嵌入式电子部件的示例的裸管芯，得益于其较小的厚度，裸管芯可以被方便地嵌入诸如印刷电路板之类的薄板中。