[发明专利]发光元件及其制造方法在审
| 申请号： | 201910498576.8 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110277379A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 黄建富;吕志强;林俊宇;邱新智 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/02;H01L33/36;H01L33/62;H01L21/66;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体叠层 第一基板 接合 永久基板 第二表面 第一表面 发光元件 制造 分离步骤 图形化 电性 保留 分割 | ||
1.一种发光元件，其特征在于，包括：
基板，具有上表面；
第一半导体叠层，位于该上表面上，该第一半导体叠层具有第一发光层与该上表面之间具有第一距离；
第二半导体叠层，位于该上表面上，该第二半导体叠层具有第二发光层与该上表面之间具有第二距离；
第三半导体叠层，位于该上表面上，该第三半导体叠层具有第三发光层与该上表面之间具有第三距离；
其中，该第一半导体叠层、该第二半导体叠层与该第三半导体叠层发出不同颜色的光，且该第二距离不同于该第一距离及该第三距离。
2.如权利要求1所述的发光元件，其中该第一半导体叠层、该第二半导体叠层与该第三半导体叠层发出红色、绿色、蓝色或橘色的光。
3.如权利要求1所述的发光元件，还包含介电层于该第一半导体叠层、该第二半导体叠层与该第三半导体叠层的侧壁。
4.如权利要求1所述的发光元件，其中该第一半导体叠层、该第二半导体叠层与该第三半导体叠层之间互相电连接。
5.如权利要求4所述的发光元件，其中该电连接为并联。
6.如权利要求1所述的发光元件，还包含第一接合层，位于该上表面及该第一半导体叠层之间。
7.如权利要求6所述的发光元件，还包含第二接合层，位于该上表面及该第二半导体叠层之间，其中该第二接合层与该第一接合层的厚度不同。
8.如权利要求7所述的发光元件，还包含第三接合层，位于该上表面及该第三半导体叠层之间，其中该第三接合层与该第一接合层的厚度相同。
9.如权利要求1所述的发光元件，其中该第一半导体叠层具有第一顶面，远离该上表面，该第二半导体叠层具有第二顶面，远离该上表面，且该第一顶面与该第二顶面非共平面。
10.如权利要求9所述的发光元件，其中该第三半导体叠层具有第三顶面，远离该上表面，该第一顶面与该第三顶面共平面。
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