[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201910500044.3 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN110248474A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 白亚旭;钟君武;张雪松;高赵军 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜层 内层芯板 击穿 激光盲孔 上表面 下表面 微蚀 高频高速 激光钻 干膜 减薄 盲孔 湿膜 激光 印制电路板技术 双面覆铜板 上下表面 双面覆铜 影响成品 铜处理 制孔 钻孔 制作 覆盖 优化 | ||
1.一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在双面覆铜的内层芯板上钻定位孔，然后将干膜/湿膜覆盖在内层芯板的下表面以保护该表面，内层芯板的上表面的铜层裸露；
S2、对内层芯板进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层其厚度小于等于12μm；微蚀减铜处理后退去覆盖在内层芯板下表面的干膜/湿膜；
S3、对内层芯板进行激光钻盲孔，从内层芯板的上表面往下表面方向钻孔，制得非金属化盲孔；
S4、对内层芯板依次进行沉铜、填孔电镀、内层图形、内层蚀刻，在内层芯板上完成金属化盲孔的制作及内层线路的制作；
S5、依次进行压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得高频高速任意层HDI板。
2.根据权利要求1所述的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过微蚀减铜处理将内层芯板上表面的铜层其厚度减薄至10-12μm。
3.根据权利要求2所述的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，所述内层芯板下表面的铜层其厚度大于等于15μm。
4.根据权利要求3所述的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，所述内层芯板下表面的铜层其厚度为15-17μm。
5.根据权利要求1所述的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述激光钻盲孔前先对内层芯板进行棕化处理，激光钻盲孔后对内层芯板进行退棕化处理。
6.根据权利要求1所述的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，对内层芯板进行填孔电镀处理后进行切片分析。
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