[发明专利]一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。本发明通过调整优化制孔流程，在激光钻盲孔前先将干膜/湿膜覆盖在双面覆铜的内层芯板的下表面，然后再进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层被微蚀而减薄其厚度，内层芯板下表面的铜层则因干膜/湿膜的保护未被微蚀而保持原厚度，激光钻盲孔时，使用可击穿内层芯板上表面铜层而无法击穿下表面铜层的激光进行钻孔，从而避免激光盲孔底部的铜层被击穿。采用铜层厚度为15‑17μm的双面覆铜板为内层芯板并将其上表面的铜层减薄至10‑12μm，既可实现激光对铜层的选择性击穿，又可避免内层芯板上下表面的铜层因厚度相差较大而影响成品的品质。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。

背景技术

近年来，以智能手机、平板电脑等为代表的消费类电子技术的快速发展，带来了越来越多的高密度互连(HDI)板的需求，且HDI板产品由原来的一阶、二阶逐渐向任意层互连的方向发展。所谓任意层HDI板是指从芯板就开始设计电镀盲埋孔的一类高端HDI板，其代表了HDI板的最高技术水平。

目前任意层HDI板的制作工艺一般包括：芯板开料→钻激光定位孔→芯板微蚀减铜→LDD棕化→激光钻孔→退棕化→沉铜→填孔电镀→切片分析→内层图形→内层蚀刻→内层AOI→后工序。然而，有部分高频高速任意层HDI板，为使高频高速板料满足一定的介质常数要求，板料由具有一定陶瓷含量的高频材料与环氧树脂材料混压而成，因此相比普通环氧树脂板料，其吸光度(激光能量吸收率)大大下降，导致对其进行激光钻孔时需要使用较高的激光能量，使用现有工艺流程和制作方法对其进行激光钻孔，激光盲孔底部的铜层极易被高能量的激光直接打穿，以致激光盲孔无法填平，从而导致高频高速任意层HDI板制作报废。

发明内容

本发明针对现有任意层HDI板制作中若采用含有陶瓷材料的板料，激光钻孔时激光盲孔底部的铜层极易被激光打穿的问题，提供一种可避免激光钻孔时激光盲孔底部的铜层被击穿的高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种高频高速任意层HDI板激光盲孔的制作方法，包括以下步骤：

S1、在双面覆铜的内层芯板上钻定位孔，然后将干膜/湿膜覆盖在内层芯板的下表面以保护该表面，内层芯板的上表面的铜层裸露。

S2、对内层芯板进行微蚀减铜处理，使内层芯板上表面的铜层其厚度小于等于12μm；微蚀减铜处理后退去覆盖在内层芯板下表面的干膜/湿膜。

S3、对内层芯板进行激光钻盲孔，从内层芯板的上表面往下表面方向钻孔，制得非金属化盲孔。

优选的，所述激光钻盲孔前先对内层芯板进行棕化处理，激光钻盲孔后对内层芯板进行退棕化处理。

S4、对内层芯板依次进行沉铜、填孔电镀、内层图形、内层蚀刻，在内层芯板上完成金属化盲孔的制作及内层线路的制作。

优选的，对内层芯板进行填孔电镀处理后进行切片分析。

S5、依次进行压合、外层钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路制作、阻焊层制作、表面处理、成型工序，制得高频高速任意层HDI板。

优选的，步骤S2中，通过微蚀减铜处理将内层芯板上表面的铜层其厚度减薄至10-12μm。

优选的，所述内层芯板下表面的铜层其厚度大于等于15μm。

更优选的，所述内层芯板下表面的铜层其厚度为15-17μm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：