[发明专利]一种控制器的自动化生产线及装配控制方法有效

专利信息
申请号: 201910500159.2 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110170420B 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 王克坚;杨志刚 申请(专利权)人: 北京长城华冠汽车科技股份有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B23P21/00
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈舒维;宋志强
地址: 101300 北京市顺义区仁*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制器 自动化 生产线 装配 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种控制器的自动化生产线,所述控制器包括第一壳体、第二壳体以及PCB板,其特征在于,包括:

托盘,所述托盘具有用于承载所述第一壳体和所述第二壳体的壳体固定位;

生产线轨道,所述生产线轨道包括上下布置的两层,每层所述生产线轨道承载一个所述托盘,并且所述生产线轨道具有拖动所述托盘在点胶工位和打钉工位之间往复移动的动力装置;

点胶系统,所述点胶系统装设于所述点胶工位,并且所述点胶系统用于对所述托盘承载的所述第一壳体和所述第二壳体的点胶操作;

打钉系统,所述打钉系统装设于所述打钉工位,并且所述打钉系统用于对所述托盘承载的所述第一壳体依次与所述PCB板和所述第二壳体的螺接装配操作;

翻盖装置,所述翻盖装置靠近所述打钉工位,并且所述翻盖装置用于点胶后的所述第二壳体的翻盖操作;

机械手臂,所述机械手臂靠近所述打钉工位,并且所述机械手臂用于所述PCB板向所述托盘承载的所述第一壳体的装配定位操作、翻盖后的所述第二壳体向与所述PCB板完成螺接装配的所述第一壳体的装配定位操作、以及装配完成的所述控制器的取出操作;

其中,所述点胶工位被布置为靠近上下料工位,并且,所述托盘位于所述点胶工位时具有在所述点胶工位与所述上下料工位之间移动的伸缩自由度、位于所述打钉工位时具有在所述打钉工位与所述机械手臂的取放件位置之间移动的伸缩自由度。

2.根据权利要求1所述的自动化生产线,其特征在于,所述自动化生产线进一步具有壳体治具,所述壳体治具固定于所述壳体固定位。

3.根据权利要求1所述的自动化生产线,其特征在于,所述上下料工位布置有手动上料空间以及下料导出板。

4.根据权利要求1所述的自动化生产线,其特征在于,所述点胶系统包括:

点胶头,所述点胶头包括用于所述第一壳体点胶的导热胶点胶头、第一密封胶点胶头,和用于所述第二壳体点胶的第二密封胶点胶头;

点胶桶,所述点胶桶包括与所述导热胶点胶头连通的导热胶桶、与所述第一密封胶点胶头连通的第一密封胶桶以及与所述第二密封胶点胶头连通的第二密封胶桶;

加压装置,所述加压装置为所述点胶桶提供促使所述点胶头出胶的压力。

5.根据权利要求1所述的自动化生产线,其特征在于,所述翻盖装置包括:

升降支架,所述升降支架固定于地面;

翻转轴承,所述翻转轴承一端固定于所述升降支架,且在所述升降支架的带动下具有垂直于底面的上下移动自由度;

壳体爪,所述壳体爪一端固定于所述翻转轴承、一端具有用于抓取所述第二壳体的抓手,并且所述壳体爪在所述翻转轴承的带动下具有在平行于所述打钉区轨道的平面内的翻转自由度。

6.根据权利要求4所述的自动化生产线,其特征在于,所述自动化生产线进一步包括分别安装于靠近所述第二密封胶点胶头和所述机械手臂的2台相机。

7.根据权利要求6所述的自动化生产线,其特征在于,所述自动化生产线进一步包括工控机,所述工控机存储有用于控制所述相机的视觉程序和用于控制所述机械手臂的控制程序。

8.一种控制器的装配控制方法,其特征在于,所述装配控制方法基于如权利要求1-7任意一项所述的自动化生产线,并且包括:

步骤1:启动点胶系统对处于点胶工位的托盘所承载的所述第一壳体和所述第二壳体执行点胶操作;

步骤2:在点胶操作完成后驱动生产线轨道拖动所述托盘从所述点胶工位移动至所述打钉工位:

步骤3:驱动所述托盘利用其伸缩自由度将所述第一壳体从所述打钉工位移动到所述机械手臂的取放件位置;

步骤4:在所述托盘到达所述打钉工位后,驱动机械手臂执行将所述PCB板向所述托盘承载的所述第一壳体的装配定位操作,以及驱动所述翻盖装置向所述托盘承载的所述第二壳体的取件操作;

步骤5:驱动所述托盘利用所述伸缩自由度将与所述PCB板完成装配定位操作的所述第一壳体从所述机械手臂的取放件位置移动到所述打钉工位;

步骤6:驱动打钉系统对所述托盘承载的所述第一壳体与所述PCB板的螺接装配操作、以及驱动翻盖装置对所述第二壳体执行翻盖操作;

步骤7:驱动所述托盘利用所述伸缩自由度将完成所述PCB板的螺接装配操作的所述第一壳体从所述打钉工位移动到所述机械手臂的取放件位置;

步骤8:驱动所述机械手臂执行将翻盖后的所述第二壳体向与所述PCB板完成螺接装配的所述第一壳体的装配定位操作;

步骤9:驱动所述托盘利用所述伸缩自由度将完成与所述第二壳体的装配定位操作的所述第一壳体从所述机械手臂的取放件位置移动到所述打钉工位;

步骤10:驱动打钉系统执行对装配有所述PCB板的所述第一壳体与所述第二壳体的螺接装配操作,以装配形成所述控制器;

步骤11:驱动所述机械手臂执行对装配完成的所述控制器的取出操作。

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