[发明专利]具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法

权利要求书

1.一种具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，包括：

导热层；

设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；

设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及

覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层；

所述导热层对应所述导通区域开设有贯通孔；

所述锡金属层置于所述贯通孔内，所述电介质覆盖层也置于所述贯通孔内并填满所述贯通孔，所述电介质覆盖层的表面与所述导热层的表面相平齐。

2.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括设于所述导热层另一表面的金属结合层和覆设于所述金属结合层端面、所述导热层端面以及所述金属层端面的第一导电层；

所述金属结合层经蚀刻而形成位于两端侧的固定区域，所述第一导电层电连接所述固定区域与对应的所述连接区域。

3.如权利要求1所述的具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，还包括与所述金属层的另一表面通过直接键合工艺连接在一起的另一导热层，所述另一导热层与所述导热层相对设置；

所述另一导热层对应所述导通区域开设有连通孔；

所述导通区域上对应所述连通孔的表面连接有另一锡金属层，所述另一锡金属层置于所述连通孔内；

所述连通孔内嵌填有保护层，所述保护层覆盖所述另一锡金属层。

4.一种具有高导热基板的大电流熔断器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一导热层；

提供一金属层，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间，将所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层的表面连接在一起；

对所述金属层上远离所述导热层的表面进行蚀刻并形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域；

于所述导通区域上远离所述导热层的表面连接一锡金属层；以及

于所述导通区域上远离所述导热层的表面覆盖一电介质覆盖层，且所述电介质覆盖层覆盖所述锡金属层；

还包括：

于所述导热层的另一表面通过直接键合工艺连接一金属结合层；

对所述金属结合层进行蚀刻以形成位于两端侧的固定区域；

于所述固定区域的端面、所述导热层的端面以及所述金属层的端面覆设第一导电层，通过所述第一导电层将所述固定区域与所述连接区域电连接。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，还包括：于所述连接区域上包覆一第一导电层，所述第一导电层的厚度与所述电介质覆盖层的厚度相同。

6.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于，还包括：

于所述连接区域上包覆一第二导电层，并将所述第二导电层向所述导热层延伸并包覆所述导热层的端面并弯折包覆所述导热层的另一表面的部分；

于所述第二导电层外侧覆设第一导电层，所述第一导电层和所述第二导电层的材料不同。

7.一种具有高导热基板的大电流熔断器的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一导热层，于所述导热层上开设一贯通孔；

提供一金属层，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间，对所述金属层进出冲压以形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域；

将所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层的表面连接在一起；

于所述贯通孔内向所述导通区域上连接一锡金属层；以及

向所述贯通孔内嵌填一电介质覆盖层，通过所述电介质覆盖层覆盖所述锡金属层。

8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于，还包括：

提供另一导热层，于所述另一导热层上开设一连通孔；

将所述另一导热层与所述金属层的另一表明通过直接键合工艺连接在一起；

于所述连通孔内向所述导通区域上连接一另一锡金属层；

向所述连通孔内嵌填一保护层，通过所述保护层覆盖所述另一锡金属层。