[发明专利]具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法

说明书

本发明涉及一种具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法，包括：导热层；设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。本发明将金属层的厚度设计到厘米级，使得熔断器可满足大电流的使用要求，配合导热层的设置，金属层处产生的热量会通过导热层向外散发，避免了温度过高而对连接处产生影响，确保了熔断器可适用于大电流的电路保护。

技术领域

本发明涉及熔断器技术领域，特指一种具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法。

背景技术

熔断器，又叫保险丝，是一种过流保护器件，利用过电流时产生的热量，将导电部分熔断从而切断电流，保护电器安全。

现有的熔断器有瓷片片状模塑料保险丝、基于印刷电路板的薄膜贴片熔断器、基于印刷电路板的保险丝以及陶瓷体贴片式熔断器。内部采用熔丝作为导电线路，在电流超过设定值时导电线路熔断起到了切断电流的作用。但是由于熔丝的厚度一般设计为微米级，其电流设定值较小，无法满足大电流的使用要求。且将熔丝的厚度设计较大时，整个熔断器又会过热，进而导致熔断器和线路板间的焊锡连接易脱落，同样无法满足大电流的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种具有高导热基板的大电流熔断器及其制作方法，解决现有的熔断器存在的因熔丝厚度小和熔断器过热而无法满足大电流的使用要求的问题。

实现上述目的的技术方案是：

本发明提供了一种具有高导热基板的大电流熔断器，包括：

导热层；

设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；

设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及

覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。

本发明的熔断器具有高导热性能的导热层，在将金属层的厚度设计到厘米级后，使得熔断器可满足大电流的使用要求，配合导热层的设置，金属层处产生的热量会通过导热层向外散发，而不会将过多的热量传递给金属层与线路板间的连接处，避免了温度过高而对连接处产生影响，确保了熔断器可适用于大电流的电路保护。

本发明具有高导热基板的大电流熔断器的进一步改进在于，还包括设于所述导热层另一表面的金属结合层和覆设于所述金属结合层端面、所述导热层端面以及所述金属层端面的第一导电层；

所述金属结合层经蚀刻而形成位于两端侧的固定区域，所述第一导电层电连接所述固定区域与对应的所述连接区域。

本发明具有高导热基板的大电流熔断器的进一步改进在于，所述导热层对应所述导通区域开设有贯通孔；

所述锡金属层置于所述贯通孔内，所述电介质覆盖层也置于所述贯通孔内并填满所述贯通孔。

本发明具有高导热基板的大电流熔断器的进一步改进在于，还包括与所述金属层的另一表面通过直接键合工艺连接在一起的另一导热层，所述另一导热层与所述导热层相对设置；

所述另一导热层对应所述导通区域开设有连通孔；

所述导通区域上对应所述连通孔的表面连接有另一锡金属层，所述另一锡金属层置于所述连通孔内；

所述连通孔内嵌填有保护层，所述保护层覆盖所述另一锡金属层。