[发明专利]热固化无溶剂型有机硅导电胶在审
| 申请号： | 201910501418.3 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110205087A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 郝建强 | 申请（专利权）人： | 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 江苏省常熟市经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅导电胶 热固化 无溶剂型 成型 附着力 丙烯酰氧基烷基 聚二甲基硅氧烷 自由基热引发剂 气相二氧化硅 导电胶粘剂 导电粉体 中毒现象 导电胶 有机硅 重量份 自由基 铂金 触媒 基材 固化 制备 | ||
1.热固化无溶剂型有机硅导电胶，其特征在于，以重量份数计，包括10～40份(甲基)丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷，50～80份导电粉体，0.5-5份自由基热引发剂，1～10份气相二氧化硅。
2.如权利要求1所述的有机硅导电胶，其特征在于，所述的(甲基)丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷的结构如下：
其中，
其中，
R1为H或甲基；
R2为CH2或CH2CH2CH2；
R3为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；
R4为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；
n为200～2000的整数。
3.如权利要求1所述的有机硅导电胶，其特征在于，所述的导电粉体包括银粉、银包铜粉、镍粉、碳粉。
4.如权利要求1所述的有机硅导电胶，其特征在于，所述的自由基热引发剂包括偶氮类和有机过氧化物。
5.如权利要求4所述的有机硅导电胶，其特征在于，偶氮类为AIBN或AIBME，有机过氧化物为过氧化月桂酰、过氧化苯甲酰或过氧化苯甲酸叔丁酯。
6.如权利要求1所述的有机硅导电胶，其特征在于，所述的气相二氧化硅为AEROSIL疏水性二氧化硅R972。
7.单封端反应性有机硅，其特征在于，其结构如下：
其中，
R1为H或甲基；
R2为CH2或CH2CH2CH2；
R3为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；
R4为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；
n为200～2000的整数。
8.单封端反应性有机硅的制备方法，其特征在于，其步骤是：含有(甲基)丙烯酰氧基的硅烷偶联剂1.0～10重量份和羟基硅油100重量份在反应催化剂的作用下，于80±5℃下发生反应，达到一定粘度之后添加六甲基二硅氮烷1.0～10重量份清除另一端残留的羟基，得到所述的单封端反应性有机硅。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，达到一定粘度之后添加六甲基二硅氮烷清除另一端残留的羟基，该一定粘度是羟基硅油粘度的1.2～1.8倍。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，羟基硅油的结构如下：
n为80～800的整数。
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