[发明专利]热固化无溶剂型有机硅导电胶

说明书

本发明公开了一种热固化无溶剂型有机硅导电胶，属于导电胶粘剂制备领域。以重量份数计，该导电胶包括10~40份（甲基）丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷，50~80份导电粉体，0.5‑5份自由基热引发剂，1~10份气相二氧化硅。与加成型有机硅导电胶相比，本发明的自由基热固化有机硅导电胶不会产生类似加成型有机硅的铂金触媒中毒现象，对各种基材具有良好的附着力，可以在80度的低温下进行固化。

技术领域

本发明属于导电胶粘剂制备领域，具体涉及一种可热固化的无溶剂型有机硅导电胶。

背景技术

导电胶粘剂广泛用于微电子装配，太阳能叠瓦导电粘接，晶体谐振器晶片导电粘接，焊锡的替代等用途。导电胶主要由树脂基体，导电粒子和分散添加剂，助剂等组成。树脂基体主要有环氧树脂，丙烯酸酯树脂，有机硅，聚氨酯等材料。其中有机硅导电胶因为耐热温度高，低温柔韧性好，耐紫外线老化，抗高低温冲击，抗高温高湿性能出色，近年来发展迅速。

单组份有机硅导电胶的固化方式主要有湿气固化和硅氢加成型加热固化，相比较于缩合型湿气固化有机硅，加成型加热固化的固化速度快，可大幅提高生产效率，在微电子装配电子元器件封装太阳能叠瓦等领域均得到广泛应用。加成型有机硅导电胶一般是采用乙烯基硅油或乙烯基MQ树脂，含氢硅油，导电粉体，铂金触媒和抑制剂为原料制备而成，加热时抑制剂解离或挥发产生出活性铂引发硅氢加成反应。但硅氢加成反应对被粘结材质要求苛刻，被粘接物质表面如果附着有机磷，硫，胺，有机锡，水分等物质的情况下往往会导致铂金触媒中毒而出现固化不良。加成型有机硅导电胶对导电粉体的选择也较为严酷，表面处理剂也经常毒化铂金触媒从而影响导电胶的固化。加成型有机硅还因为分子结构没有极性对大部分材料都没有附着力，需要借助附着力促进剂来达成一定的粘接强度，尽管如此其粘接强度也比缩合型有机硅小很多，而大多数附着力促进剂只有达到120度以上的高温固化时才会产生附着力，因此单组份加成型有机硅很难做到80度以下的低温固化，无法应对不耐热材质的导电粘接用途。

发明内容

本发明的目的是提供一种可热固化的无溶剂型有机硅导电胶。

实现本发明目的的技术解决方案是：一种可热固化的无溶剂型有机硅导电胶，以重量份数计，包括10～40份(甲基)丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷，50～80份导电粉体，0.5-5份自由基热引发剂，1～10份气相二氧化硅。

进一步的，本发明所述的(甲基)丙烯酰氧基烷基单封端的聚二甲基硅氧烷(简称单封端(甲基)丙烯酰基丙基有机硅)，其结构如下：

其中，

R₁为H或甲基；

R₂为CH₂或CH₂CH₂CH₂；

R₃为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；

R₄为甲基，甲氧基或，乙氧基或异丙氧基；

n为200～2000的整数。

进一步的，本发明所述的导电粉体是银粉，银包铜粉，镍粉，碳粉等。

进一步的，本发明所述的自由基热引发剂是偶氮类或有机过氧化物，偶氮类优选AIBN，AIBME，有机过氧化物优选过氧化月桂酰，过氧化苯甲酰，过氧化苯甲酸叔丁酯。

进一步的，本发明的气相二氧化硅优选AEROSIL疏水性二氧化硅R972。