[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201910501599.X | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN110191607B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 曾鸿敏 | 申请（专利权）人： | OPPO（重庆）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 401120 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一壳体；
第二壳体，包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁，所述第一侧壁的内表面相对于所述第二侧壁的内表面向内凹进从而形成第一凹槽；
电路板，设置在所述第二壳体内；所述电路板包括突出部，所述突出部设置在所述第一凹槽内；
第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间，并与所述第一壳体下壁和所述第一侧壁上壁接触；
第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部、所述电路板和所述第一侧壁内表面均接触设置。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部与所述第一壳体和所述电路板过盈配合。
3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部与所述第一壳体和所述电路板以5%至15%的过盈量配合。
4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部为泡棉。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部包括硅胶体。
6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述硅胶体的硬度范围为35度至65度。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二密封部包括：
第三密封部，与所述第一密封部由泡棉一体形成；
第四密封部，由硅胶形成且设置在所述第三密封部下方。
8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部和所述第二密封部黏贴于所述第一壳体。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧壁的宽度小于0.9mm。
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