[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：第一壳体；第二壳体，包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁，所述第一侧壁的内表面相对于所述第二侧壁的内表面向内凹进从而形成第一凹槽；电路板，设置在所述第二壳体内；第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间；第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部和所述第一侧壁内表面相邻设置。本申请提供的电子设备，通过设置第一密封部和第二密封部，可以在不改变电子设备整体结构的同时，有效增加密封厚度，提高电子设备的密封性，进而可以提高电子设备的防水性能。

技术领域

本申请涉及终端技术领域，具体而言，涉及一种电子设备。

背景技术

本申请对于背景技术的描述属于与本申请相关的相关技术，仅仅是用于说明和便于理解本申请的申请内容，不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本申请在首次提出申请的申请日的现有技术。

随着科学技术的发展，电子设备日益多样化、复杂化，电子设备的一体化使得用户越来越青睐于密封效果较好的电子设备。为了提高电子设备壳体和电路板之间的密封效果，会在壳体和电路板之间添加泡棉，然后将泡棉压紧，以此来实现壳体和电路板之间的密封。

发明内容

本申请实施例提供了一种电子设备，可以解决泡棉的密封宽度降低导致电子设备的防水性能变差的问题。

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

第一壳体；

第二壳体，包括第一侧壁和与所述第一侧壁相连的第二侧壁，所述第一侧壁的内表面相对于所述第二侧壁的内表面向内凹进从而形成第一凹槽；

电路板，设置在所述第二壳体内；

第一密封部，设置在所述第一壳体与所述第一侧壁之间；

第二密封部，在所述第一壳体与所述电路板之间与所述第一密封部和所述第一侧壁内表面相邻设置。

本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：设置在第一壳体与第一侧壁之间的第一密封部，以及在第一壳体与电路板之间与第一密封部和第一侧壁内表面相邻设置的第二密封部。本申请提供的电子设备，通过设置第一密封部和第二密封部，可以在不改变电子设备整体结构的同时，有效增加密封部的厚度，可以提高电子设备的密封性，进而可以提高电子设备的防水性能。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图2示出本申请实施例的第二壳体的结构示意图；

图3示出图1所示的电子设备电路板的结构示意图；

图4示出本申请另一种实施例的电子设备的分解结构示意图；

图5示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图6示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图7示出本申请另一种实施例的电子设备的结构示意图；

图8示出图7所示的电子设备不包括第二密封部的结构示意图；

图9示出图7所示的第二密封部的主视结构示意图；

图10示出图7所示的第二密封部的右视结构示意图。

附图标记说明：